申万一级的半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二级(jí)子行业，其中市(shì)值权(quán)重(zhòng)最(zuì)大的是半导(dǎo)体行业，该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作(zuò)为国家芯(xīn)片战略发展的(de)重点领域，半导体行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替(tì)代化、未来前景广(guǎng)阔等特点，也因此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影响力的科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日，半导体行业(yè)总(zǒng)市(shì)值达(dá)到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿(yì)企业数(shù)量还是沪深300企业数量，均(jūn)位居科技(jì)类行(xíng)业前列。

　　金融界上市公(gōng)司研(yán)究院发现，半导体(tǐ)行(xíng)业自2018年以(yǐ)来(lái)经过4年快(kuài)速发(fā)展，市场规模(mó)不(bù)断扩(kuò)大，毛利率(lǜ)稳步提升(shēng)，自主研发的环境下(xià)，上市公司科技含量越(yuè)来(lái)越(yuè)高。但(dàn)与此同(tóng)时，多数上市公(gōng)司业(yè)绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面临短(duǎn)期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn)，毛(máo)利率下滑，伴随库存(cún)风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营收同(tóng)比增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体量(liàng)来看，主营(yíng)业务为半导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产(chǎn)品集成的(de)闻(wén)泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收(shōu)稳步增长(zhǎng)，但半导体行业(yè)上市公司的(de)营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名前5的(de)企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯(xīn)国(guó)际5家企(qǐ)业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居(jū)前5的企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　至于前(qián)5半导体(tǐ)公司营收占比(bǐ)下滑，或(huò)主要由三方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科(kē)技等头(tóu)部企(qǐ)业营(yíng)收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息(xī)等营收体量居(jū)前的(de)企业不断上市，并(bìng)在资本助(zhù)力之下营(yíng)收快速(sù)增长。三是当(dāng)半导体(tǐ)行业处于(yú)国产替代化、自主研发背景下的高成(chéng)长(zhǎng)阶段(duàn)时，整个(gè)市场欣(xīn)欣向荣，企(qǐ)业营收高速(sù)增长，使得集中度分散(sàn)。

　　行(xíng)业归母(mǔ)净利(lì)润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不足五成(chéng)

　　相比营(yíng)收，半导体行业(yè)的归母净利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到电子产(chǎn)品全球销(xiāo)量增(zēng)速放(fàng)缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公司(sī)来看，归母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也(yě)有18家企业净(jìng)利(lì)润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图(tú)1：2022年(nián)半导体(tǐ)企业归母净利润增速区(qū)间

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年(nián)增速优异的企业来看，芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯(xīn)片(piàn)设计、半导体IP授权等(děng)业(yè)务(wù)矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富(fù)的(de)IP储备以(yǐ)及强大的设(shè)计能力大学专业分流什么意思啊，什么叫大学专业分流，公司(sī)得(dé)到了相(xiāng)关客户的(de)广泛(fàn)认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速位(wèi)列(liè)半(bàn)导体行(xíng)业之(zhī)首，公司利润从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数，北方华创归(guī)母净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增(zē大学专业分流什么意思啊，什么叫大学专业分流ng)长至23.53亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润(rùn)增速居前(qián)的10大企业(yè)

　　制表：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导(dǎo)体行业经营风险分析时，发现存货周转率反映了分立器(qì)件、半导体(tǐ)设备(bèi)等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意味产品(pǐn)流通速度变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业现金流能力(lì)，对经(jīng)营造成(chéng)负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率中位数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年(nián)降幅更是(shì)达到35.79％。值得(dé)注(zhù)意的是，存货周转率(lǜ)这一经营(yíng)风险(xiǎn)指标反映行(xíng)业是(shì)否面(miàn)临库存风险(xiǎn)，是否出现供过(guò)于求的局面(miàn)，进而对(duì)股价(jià)表现(xiàn)有参考意(yì)义(yì)。行业整体而言，2021年(nián)存货周转率中位数(shù)与2020年基本持平(píng)，该年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业指数分别下(xià)滑35.79％和(hé)37.45％，看出两(liǎng)者相(xiāng)关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周(zhōu)转率(lǜ)同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存(cún)货周转(zhuǎn)率同比下滑的116家企(qǐ)业(yè)，较2021年平(píng)均(jūn)同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数据(jù)说明(míng)存货质量下滑的企业(yè)，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于(yú)行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市(shì)公司整体毛利率(lǜ)呈现抬(tái)升(shēng)态势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行(xíng)业(yè)毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下(xià)滑超(chāo)过2个百分点(diǎn)，与(yǔ)上(shàng)游硅(guī)料等(děng)原材料(liào)价(jià)格(gé)上涨、电(diàn)子消费品需求放(fàng)缓至部分芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其(qí)中富满微(wēi)2022年毛(máo)利率降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百(bǎi)分点(diǎn)，公司在年报中也说(shuō)明了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高(gāo)的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占比不断提(tí)升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖子(zi)、国内自(zì)主(zhǔ)研发上行趋势的(de)背(bèi)景(jǐng)下，国(guó)内半导(dǎo)体企业需要(yào)不断通(tōng)过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对长久(jiǔ)业绩改(gǎi)观带来正向促进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业(yè)研(yán)发费(fèi)用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元，这一数(shù)据(jù)表明2022年半数企业(yè)研(yán)发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度(dù)可(kě)观(guān)。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业(yè)2022年研发(fā)费(fèi)用同比增长(zhǎng)，32家企业增长(zhǎng)超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来看，中芯国际(jì)、闻(wén)泰(tài)科技和海光(guāng)信息，2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综合研(yán)发费用增长率(lǜ)和增(zēng)长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较(jiào)突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同(tóng)比增长91.52％。公司去年(nián)推出了国(guó)内(nèi)首款支持双模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链(liàn)，“年产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目(mù)顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用(yòng)占(zhàn)营(yíng)收比重来看，2021年半导体行业的(de)中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明(míng)企业研发意(yì)愿增(zēng)强，重(zhòng)视资(zī)金投入。研发费用(yòng)占(zhàn)比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还(hái)在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占(zhàn)比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司(sī)思元370芯片及加(jiā)速卡在众(zhòng)多行业领(lǐng)域中的(de)头部公(gōng)司实现了(le)批量销售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

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