射频(pín)芯片领域面(miàn)临变局，下游(yóu)市场增(zēng)速放缓叠(dié)加(jiā)进入竞争红(hóng)海(hǎi)，海(hǎi)外巨头已开始寻(xún)求业(yè)务转(zhuǎn)型。

　　今日，射(shè)频芯(xīn)片(piàn)厂商慧智微(wēi)正式在科创板上市。公(gōng)司股价开盘破发，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在(zài)一级市场受到(dào)资本(běn)热捧。据(jù)公司上(shàng)市文件(jiàn)，慧(huì)智(zhì)微(wēi)于2018年末开(kāi)始进入融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾(hé)璞华、大基金(jīn)二(èr)期、红杉(shān)中(zhōng)国、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金沙江创(chuàng)投等一系列外(wài)部机构股东。截至上市前，大基金(jīn)二期、广发信德以及(jí)金沙江创(chuàng)投为持(chí)股(gǔ)达5％以上的外部(bù)机构股东，持股(gǔ)比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的是，与慧智微(wēi)产品(pǐn)结构(gòu)相似(shì)的唯捷(jié)创芯(xīn)，上市首日也(yě)走(zǒu)出了破发的行(xíng)情，该(gāi)公司股价于去(qù)年下半年触底(dǐ)回(huí)升(shēng)，但截至今日收(shōu)盘股价仍略低于发行(xíng)价。

　　二级市场遇冷背后，是(shì)射频(pín)领域正(zhèng)面临变局。目前，正射频需求走(zǒu)向疲软。Yole数据显示，由于(yú)智能手机增速(sù)放缓(huǎn)以(yǐ)及(jí)5G普及潜力有(yǒu)限等因素影响，预计到2028年射频前端市(shì)场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全球射频芯(xīn)片(piàn)巨头，近年来(lái)也在(zài)响应(yīng)市场变化(huà)谋求射频芯片(piàn)业务(wù)以外(wài)的(de)转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等(děng)多(duō)个知名资方(fāng)

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微成立于(yú)2011年，主营业务为(wèi)射频前端芯片及模(mó)组的研发、设计和销(xiāo)售，下游应用领域主(zhǔ)要(yào)包括(kuò)智(zhì)能(néng)手(shǒu)机(jī)以及物(wù)联网(wǎng)，客户包括三星、OPPO等智能手(shǒu)机品牌，闻泰科技等(děng)移动(dòng)终端设备ODM厂(chǎng)商，以及移(yí)远通信等无线通信模组厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别(bié)实现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前(qián)仍处(chù)于亏(kuī)损状态，净亏损(sǔn)额分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元。

　　对(duì)于公(gōng)司亏(kuī)损持续的原(yuán)因，慧智微(wēi)在招股文件中(zhōng)称，是(shì)由于持续进行高额研发投入(rù)；下游客户(hù)集中(zhōng)且(qiě)具(jù)有产品(pǐn)验证周期，尚未形成规模(mó)效(xiào)应；市(shì)场竞争激烈，叠(dié)加(jiā)下游去库(kù)存周期(qī)影响，公(gōng)司九龙司是哪里？产(chǎn)品毛利空间受挤压。

　　研发投入(rù)方面，近三年的总额(é)分别为(wèi)7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿元，占营(yíng)收(shōu)比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公司的综(zōng)合毛利率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行(xíng)业头部卓胜微50％左右的(de)毛(máo)利率水平，也(yě)不及和慧(huì)智微产品结构更(gèng)接近的(de)唯(wéi)捷(jié)创芯，后者毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自身造(zào)血能力(lì)不足，但仍要抓紧扩大(dà)规模的情(qíng)况(kuàng)下，慧智微开(kāi)启了(le)对(duì)外融资之路(lù)。公开信息显示，公司于2018年末开始进入融资快车道(dào)，尤其是(shì)冲刺IPO前(qián)的2021年(nián)，其在一年(nián)内(nèi)完成了三轮融资，众多知名资(zī)方，包括(kuò)大(dà)基金二期、元(yuán)禾璞(pú)华、红杉(shān)中国、IDG等也是在这一(yī)阶段对(duì)慧智微进入了慧智微的(de)股东序列。

　　据招股书，截(jié)至IPO前，大基金(jīn)二期、广发信德以及金沙江(jiāng)创投为(wèi)持股达5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股比(bǐ)例(lì)分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执中数据显示，从当(dāng)前的股价(jià)情况看，大基金二期在投(tóu)资慧智微的近两年(nián)时间里，实现了近2.5倍(bèi)的账面回报(bào)，而(ér)较大基金(jīn)二期晚(wǎn)3个月进入、并在(zài)后一轮持续加注的红杉中国，平(píng)均(jūn)持(chí)股成本(běn)增(zēng)至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领域面临变局

　　慧智微招股书显示，公(gōng)司目前(qián)有超过(guò)接近(jìn)67％的收(shōu)入来自于手机领域。当前，智能(néng)手机出货(huò)量的大(dà)幅下降(jiàng)，已经对慧智微的业绩造成了冲击，而市场(chǎng)对智能手机未来增速持(chí)续(xù)放缓(huǎn)的预期，也让资本市场对包括慧智微在内的射频芯片厂商(shāng)做出(chū)了重新思考。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前端(duān)的市场(chǎng)为190亿美元以(yǐ)上，2022年由于(yú)手机(jī)市场的下(xià)滑，射频(pín)前端市场规模与(yǔ)2021年的市场相差(chà)无几。而接下来(lái)，由于智能手机的温和增(zēng)长以及5G普(pǔ)及的潜力有限，预计到2028年射频前端的市(shì)场年(nián)复(fù)合(hé)增长率约为5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与慧智微有着相似产(chǎn)品结构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头唯捷创(chuàng)芯，在去年4月(yuè)科(kē)创板(bǎn)上市时(shí)，也遭遇了破发的行情(qíng)，上市首日(rì)跌(diē)36％。尽管在去年10月跌(diē)至30元每股的价(jià)格后止跌回升，但截至今日收(shōu)盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股(gǔ)的发行价(jià)，报(bào)61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的巨(jù)头厂(chǎng)商(shāng)都(dōu)在(zài)谋求转型，拓(tuò)展射频以(yǐ)外的(de)业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片(piàn)外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下(xià)游触角延伸(shēn)至(zhì)汽车、物联网(wǎng)、电源(yuán)等领域。

　　国内方面(miàn)，射频领(lǐng)域正呈现(xiàn)出(chū)一片红(hóng)海的竞争格局，由于入局者众(zhòng)，且产品仍集中在中低(dī)端市(shì)场，各射频芯片厂商只能再(zài)卷价格，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频(pín)厂商三伍(wǔ)微(wēi)电(diàn)子创始人钟林此前曾表示，国(guó)产射频(pín)前端(duān)芯片杀价已经无底线(xiàn)，而预计未来每个射频细分赛道(dào)还会有更(gèng)多竞争者进(jìn)入，往后三年射频芯片厂商将面临更大的生存和竞争(zhēng)压(yā)力。

　　目前，一级(jí)市(shì)场(chǎng)对射(shè)频芯片(piàn)厂商的关注亦有所下降，截至目(mù)前，今年共有9家射频芯片(piàn)厂商宣布完成融(róng)资，而(ér)在2021年上半年(nián)，这个数据是近50家，且投资机构涵盖了投资(zī)机构涵盖(gài)了中(zhōng)金资(zī)本、红杉资本中国(guó)、小(xiǎo)米(mǐ)长江产业基金(jīn)、深(shēn)创(chuàng)投等知名(míng)机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科(kē)技(jì)、康(kāng)希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中表示(shì)，本(běn)次IPO募得资金将用于芯片测(cè)设(shè)中心(xīn)建设(shè)、总部基(jī)地及上海和广州研发中心建(jiàn)设以及补(bǔ)充流动资金。具体战略(lüè)规划方面(miàn)，其表(biǎo)示将(jiāng)巩固在5G射频前端(duān)领域取得的(de)市场地位九龙司是哪里？(wèi)，增(zēng)加头部(bù)客户(hù)的市(shì)场(chǎng)份(fèn)额；技术上跟(gēn)进射频前端技术(shù)迭代，优化(huà)可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上(shàng)加大(dà)对上(shàng)游滤波器、多(duō)工器的产业链布(bù)局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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