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  集成电路的作用是什(shén)么,集成(chéng)电路有什么作用是集成电路的(de)作用(yòng):减少元(yuán)器件的(de)使用(yòng)的(de)。

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集(jí)成电路的作用是(shì)什么,集(jí)成电路有什么作(zuò)用

  集成电路(lù)的作用:

  1、减少元器件(jiàn)的使用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模的(de)集成(chéng)电路(lù)使内容元器件的数量减少(shǎo),在零散元(yuán)器件上有了很(hěn)大的技(jì)术提高(gāo)。

  2、产(chǎn)品性(xìng)能得到有效提高。

  将(jiāng)元器件都集(jí)合(hé)到了一起(qǐ),不仅减少了(le)外电信(xìn)号的干(gàn)扰(rǎo),也(yě)在电路设计方(fāng)面有了很(hěn)大的提升,提高了(le)运行速度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种电路,将(jiāng)一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)集中成一个集成电路,如此一来,在以后应(yīng)用中,要什么功能(néng)就可(kě)以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路(lù),从而(ér)大大方便(bià疫情转段是什么意思,中专转段是什么意思n)了应用(yòng)。

扩展(zhǎn)资料

  集成电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中是一种把电(diàn)路(主要包(bāo)括半导体装置,也包括被动元件等)小(xiǎo)型化的方式,并通(tōng)常制造(zào)在半导体晶圆表面上(shàng)。

  前述(shù)将电(diàn)路制造(zào)在半导体芯(xīn)片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混(hùn)成(chéng)集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体(tǐ)设备和被动(dòng)元件,集成到(dào)衬(chèn)底或线(xiàn)路板所构成的小(xiǎo)型化电(diàn)路。

  本文是(shì)关(guān)于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜集(jí)成电路。

  集成(chéng)电路具有体(tǐ)积小,重量轻,引出(chū)线和焊接(jiē)点少,寿命长,可靠性高(gāo),性能好等(děng)优点,同时成本(běn)低,便于(yú)大规(guī)模生(shēng)产。

  它不仅在工、民用电子设(shè)备(bèi)如(rú)收录机、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面得到广泛的应用(yòng),同时在(zài)军(jūn)事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得(dé)到广泛的(de)应(yīng)用。

  用集成(chéng)电路(lù)来装(zhuāng)配电子设备,其装(zhuāng)配密(mì)度(dù)比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可大(dà)大提高。

集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么(me)?

  集(jí)成电路的作用:

  1、减(jiǎn)少元器(qì)件的(de)使用。

  集成(chéng)电路的(de)诞生,小规模的集成电路使内容元器件的数量减少,在零散元(yuán)器件上(shàng)有了很闷键大的(de)技术提高。

  2、产品性能得到(dào)有效提高。

  将元器(qì)件都集(jí)合到了一起,不仅减少了外电(diàn)信号的干扰,也在电路(lù)设计方面有(yǒu)了很大的提升,提高(gāo)了运行(xíng)速度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路(lù),将一种功能集中成一(yī)个集成电路,如(rú)此一来,在以后应用中,要什么(me)功能就可以应用相应的集成电路,从(cóng)而大大方便了(le)应用。

扩展资料(liào)

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路(主要包括半导体装置,也(yě)包括被动(dòng)元(yuán)件(jiàn)等(děng))小型化的(de)方式,并(bìng)通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

  前述将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电(diàn)路疫情转段是什么意思,中专转段是什么意思又称薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种厚(hòu)膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导(dǎo)体设备和被动元件,集成到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成(chéng)的小型化电(diàn)路(lù)。

  本文是(shì)关于单片(monolithic)集成(chéng)电路,即薄膜集成电路。

  集成电(diàn)路具有体积小,重量轻,引出线和焊(hàn)接点少,寿命长,可(kě)靠性(xìng)高,性(xìng)能好(hǎo)等优点,同时(shí)成(chéng)本低,便于大规模生(shēng)产。

  它不仅在工、民用电(diàn)子设备(bèi)如(rú)收录(lù)机、电(diàn)视机、计算机等方(fāng)面得到(dào)广(guǎng)泛的(de)应用,同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到广泛的应用(yòng)。

  用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备,其(qí)装(zhuāng)配(pèi)密(mì)度(dù)比(bǐ)晶体管可提(tí)高(gāo)几十倍至几千倍,设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间(jiān)也(yě)可(kě)大大提(tí)高。

  参考资料来(lái)源(yuán):百度百(bǎi)科-集成电路

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