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远则怨近则不逊是什么意思解释,远则怨,近则不逊 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行业涵(hán)盖消费(fèi)电子、元件等6个(gè)二级子行业,其中(zhōng)市值权(quán)重最大的(de)是半(bàn)导(dǎo)体行业,该(gāi)行业涵盖(gài)132家(jiā)上市(shì)公司。作为国家芯片(piàn)战(zhàn)略发展(zhǎn)的重点领域,半导体行业具(jù)备研发(fā)技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前(qián)景(jǐng)广(guǎng)阔(kuò)等(děng)特(tè)点,也因此成为A股市场有影响力(lì)的科(kē)技板块。截(jié)至5月10日,半(bàn)导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上,行(xíng)业沪深300企业数量达(dá)到(dào)16家,无论(lùn)是(shì)头部千远则怨近则不逊是什么意思解释,远则怨,近则不逊亿企业(yè)数量还是沪深300企业数量(liàng),均位居科技类行业前(qián)列。

  金融界上市公司研究院(yuàn)发现,半导体行业自2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速(sù)发展,市(shì)场(chǎng)规模不断扩大,毛利率稳步提升(shēng),自主研(yán)发(fā)的环境下,上(shàng)市公司(sī)科技(jì)含量越来越(yuè)高。但(dàn)与此同时,多(duō)数上市公司(sī)业绩高光时刻(kè)在2021年,行业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等(děng)因(yīn)素制约(yuē),2022年多数(shù)上市公(gōng)司(sī)业(yè)绩增速放(fàng)缓,毛利率下滑,伴随库存风险加(jiā)大(dà)。

  行业营收规模创(chuàng)新高(gāo),三方面因素致前5企业市占率下滑

  半导体(tǐ)行业的132家公司,2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营业(yè)务为半导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连(lián)续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科(kē)技营收稳步增长,但半导体行业上市公司的营收集中(zhōng)度却(què)在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营收排(pái)名前5的(de)企业,2018年长电科技、中芯国际(jì)5家(jiā)企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99%,至2022年(nián)前5大企业(yè)营收(shōu)占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  至(zhì)于(yú)前5半导体公司营(yíng)收占比下滑,或主要由三方面(miàn)因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收增速放缓(huǎn),低(dī)于行(xíng)业(yè)平均增速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居前的企业不(bù)断(duàn)上市,并(bìng)在资本助力之(zhī)下营收快(kuài)速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于(yú)国产替(tì)代化、自主研(yán)发(fā)背景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段(duàn)时,整个市场欣欣(xīn)向荣,企业(yè)营(yíng)收高速增长,使得集中度分散(sàn)。

  行业归母净利润下滑(huá)13.67%,利润正增长企业占比不足(zú)五成(chéng)

  相(xiāng)比营收,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的归母净利润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受到(dào)电子产品全球销量增速放缓、芯片库存(cún)高位(wèi)等因素(sù)影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现调(diào)整(zhěng)。

  具体(tǐ)公司(sī)来看(kàn),归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从(cóng)盈利转为亏损(sǔn),25家企业净(jìng)利润腰斩(下(xià)跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润增速在100%以上,12家企业(yè)增速(sù)在50%至(zhì)100%之(zhī)间。

  图1:2022年半导体企业归母净利(lì)润增速(sù)区间

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)增(zēng)速优异的(de)企业来看(kàn),芯原股份涵(hán)盖芯片设计(jì)、半导体IP授权(quán)等业务矩(jǔ)阵,受益(yì)于(yú)先进的(de)芯片(piàn)定(dìng)制技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备(bèi)以及强大的设(shè)计能力,公司得到了(le)相关客户的广泛认(rèn)可。去年(nián)芯原股份以455.32%的增速位列半导体行业之首,公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

  芯原(yuán)股份(fèn)2022年(nián)净利润体量排名行业第(dì)92名,其较快(kuài)增速与(yǔ)低基数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润(rùn)基数(shù),北(běi)方(fāng)华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿(yì)元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿(yì)利润体量下增(zēng)速最快(kuài)的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年(nián)归母(mǔ)净(jìng)利润增速居前(qián)的10大企(qǐ)业

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  制表(biǎo):金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库存(cún)风险(xiǎn)显现

  在对半导体行业经(jīng)营风险分析时(shí),发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等(děng)相关(guān)产品(pǐn)的周(zhōu)转情(qíng)况,存货周转率下滑,意味产品流通速度变慢(màn),影响企业(yè)现金流能力,对经(jīng)营造(zào)成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

  2020至2022年(nián)132家半导(dǎo)体企业的存货(huò)周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得注意的是(shì),存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营(yíng)风(fēng)险指标(biāo)反(fǎn)映行(xíng)业是否面临(lín)库存风险,是否出现供过于求的局(jú)面,进而对股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而言,2021年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位(wèi)数与2020年基本持平,该年半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年(nián)存(cún)货周转率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)和行(xíng)业(yè)指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关性较大(dà)。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增长的13家企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同比增(zēng)长29.84%,该(gāi)年(nián)这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的(de)116家企业(yè),较2021年平均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质(zhì)量(liàng)下滑的企业,股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年(nián)存货周转率均(jūn)为1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前(qián)存货周转率均低(dī)于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股价上,两股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  行(xíng)业整体毛利率稳(wěn)步提升,10家(jiā)企(qǐ)业毛利率60%以(yǐ)上(shàng)

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业(yè)上市(shì)公(gōng)司(sī)整体毛利率呈现抬(tái)升(shēng)态势,毛利(lì)率中位数(shù)从(cóng)32.90%提(tí)升(shēng)至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭(dié)代升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年(nián)半导体行业(yè)毛(máo)利率中位数

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  2022年(nián)整(zhěng)体毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个百(bǎi)分点,与(yǔ)上游硅料等(děng)原材料(liào)价格上涨、电(diàn)子消费品需(xū)求放缓(huǎn)至(zhì)部分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业(yè)达(dá)到27家,其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至19.35%,下降了(le)34.62个百分点(diǎn),公司在(zài)年报中也说明了与这两方面原因有关。

  有10家(jiā)企业毛利(lì)率在60%以上,目前行业最(zuì)高的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利(lì)率居前且公(gōng)司经营(yíng)体量较大(dà)的公司有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛利率居前的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  超半数企业研发费用增长(zhǎng)四成(chéng),研(yán)发占(zhàn)比不断提(tí)升

  在国外芯片市场卡脖子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发上行趋势(shì)的背景下(xià),国内半导体企业(yè)需(xū)要不(bù)断通过研发(fā)投入,增加企业竞争力,进而对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观(guān)带来正向(xiàng)促进作用(yòng)。

  2022年(nián)半导体(tǐ)行业累计(jì)研发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再(zài)创新(xīn)高。具体公司而言,2022年132家(jiā)企业研发(fā)费用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业(yè)研(yán)发(fā)费(fèi)用同比增(zēng)长44.55%,增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同(tóng)比增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费(fèi)用同(tóng)比增长100%以(yǐ)上。

  增长(zhǎng)金额来看,中芯国际、闻(wén)泰科技(jì)和(hé)海光信息,2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合(hé)研发(fā)费用(yòng)增长率和增长金(jīn)额,海光信息、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞浦等企业(yè)比较突出(chū)。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司去年推(tuī)出了国(guó)内首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进入C919大型客机供(gōng)应(yīng)链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

  从研发(fā)费用占营收(shōu)比重(zhòng)来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增强,重视资金(jīn)投入。研发(fā)费用占比20%以(yǐ)上的企业达到40家(jiā),10%至20%的(de)企业(yè)达(dá)到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连(lián)续3年研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)在10%以上,2022年(nián)研发(fā)费用还在3亿元以上,可谓既(jì)有研(yán)发(fā)高(gāo)占比(bǐ)又有研发(fā)高(gāo)金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到(dào)208.92%,研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行业领域中的头部公司实(shí)现(xiàn)了批(pī)量(liàng)销售或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用(yòng)占比居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

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