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fe2o3是什么化学名称,feo是什么化学名称 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行业涵(hán)盖(gài)消费电子、元件等6个二级(jí)子行业,其中(zhōng)市值权重最大的是(shì)半导体(tǐ)行业(yè),该行业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略(lüè)发展的重点领域(yù),半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业(yè)具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔(kuò)等特点,也因此成为(wèi)A股市场(chǎng)有影响力的科技(jì)板块(kuài)。截至5月(yuè)10日,半导(dǎo)体行业(yè)总市值(zhí)达到3.19万亿(yì)元,中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿(yì)元以(yǐ)上,行(xíng)业沪深300企业(yè)数量达到16家,无论是头(tóu)部千亿企业数量还(hái)是沪深300企业数量,均位居科fe2o3是什么化学名称,feo是什么化学名称技类行业前(qián)列。

  金融界上市公司研究院发现,半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展(zhǎn),市场规模不(bù)断扩(kuò)大,毛利率稳步提(tí)升,自主研发的(de)环境下(xià),上(shàng)市(shì)公司科技含量(liàng)越来越(yuè)高(gāo)。但与(yǔ)此同时,多数上(shàng)市公司(sī)业绩高光时刻在2021年(nián),行业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子(zi)等(děng)因素制约(yuē),2022年多数(shù)上市公司业绩增速放缓,毛(máo)利率下滑,伴随库存(cún)风险(xiǎn)加大。

  行业营收(shōu)规(guī)模创新高,三方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

  半导体行业的132家(jiā)公司,2018年实(shí)现(xiàn)营业收(shōu)入(rù)1671.87亿元(yuán),2022年(nián)增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元,复(fù)合增长率为22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产(chǎn)品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年实现营收580.79亿元(yuán),同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳(wěn)步增(zēng)长,但(dàn)半(bàn)导体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的(de)企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国际5家企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值的(de)46.99%,至2022年前(qián)5大企业营(yíng)收占比下(xià)滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营(yíng)业(yè)收入居前5的企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导(dǎo)体公司营收占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑,或(huò)主要由(yóu)三方面因素导致(zhì)。一是如(rú)韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰(tài)科技(jì)等头(tóu)部企业营(yíng)收增速(sù)放(fàng)缓(huǎn),低(dī)于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光信息等营收体量居前的企业不断(duàn)上市,并在资本(běn)助力之下营收快速(sù)增(zēng)长。三是当半(bàn)导体行业处于(yú)国产替代化、自(zì)主研发背景下的高成长阶段时,整(zhěng)个(gè)市(shì)场欣(xīn)欣向(xiàng)荣,企(qǐ)业营收(shōu)高(gāo)速增长,使(shǐ)得集中度分散。

  行(xíng)业归母净利润(rùn)下滑13.67%,利润正增长(zhǎng)企业占(zhàn)比不足五成(chéng)

  相比营收,半导体(tǐ)行业的归(guī)母净利润(rùn)增速(sù)更快,从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受(shòu)到电(diàn)子(zi)产品(pǐn)全球销(xiāo)量增(zēng)速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位(wèi)等因素影响,2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调(diào)整。

  具体公司来看,归母(mǔ)净利润正增长企业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利(lì)润增(zēng)速在100%以上,12家(jiā)企(qǐ)业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速区(qū)间(jiān)

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  制图:金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经(jīng)

  2022年增速优异(yì)的企业来看,芯原股份涵盖(gài)芯(xīn)片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵,受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储(chǔ)备以及强(qiáng)大的设(shè)计能(néng)力,公司(sī)得到了相关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32%的增速位列半导体行(xíng)业之首,公司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至(zhì)0.74亿(yì)元。

  芯原股(gǔ)份2022年净利(lì)润(rùn)体量(liàng)排名行业第92名,其(qí)较快增速与低基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑利润基数,北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元,同比增(zēng)长118.37%,是10亿利润(rùn)体量下(xià)增速(sù)最快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速(sù)居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半导体行业经(jīng)营风险分析时,发现存(cún)货周转率反映了分立器件、半(bàn)导体设备等相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况,存(cún)货(huò)周转率(lǜ)下滑,意味产品流通速度变慢,影响企业现(xiàn)金流能力,对经营(yíng)造成负(fù)面(miàn)影响。

  2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更是达到(dào)35.79%。值(zhí)得注意(yì)的是,存货周转(zhuǎn)率这一(yī)经营风险(xiǎn)指标反映行(xíng)业(yè)是(shì)否面临库存风险,是否(fǒu)出(chū)现(xiàn)供过于求的局面,进(jìn)而对股价表现有参考(kǎo)意义(yì)。行业整体而言,2021年(nián)存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平,该年(nián)半导体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52%。而(ér)2022年存货周转率中位数(shù)和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者(zhě)相(xiāng)关性较大。

  具体来(lái)看(kàn),2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企业,较2021年平(píng)均(jūn)同比增(zēng)长29.84%,该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货质量下滑的企业(yè),股价表(biǎo)现也往往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科技等营收、市值居中上位置的企业,2022年(nián)存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分(fēn)别(bié)下降了2.40和3.25,目(mù)前存货周转率均低(dī)于行业中位水平。而股价上(shàng),两股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在(zài)行(xíng)业中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转率表现(xiàn)较差(chà)的(de)10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  行(xíng)业整体毛(máo)利(lì)率稳步提升,10家企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈现抬升态势,毛利率中(zhōng)位(wèi)数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技(jì)术迭代(dài)升级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛利(lì)率中位数

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  制图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等(děng)原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品需(xū)求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑5个百分点以上企(qǐ)业达(dá)到27家(jiā),其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在(zài)年报中也说明(míng)了与这两方面原(yuán)因有关。

  有10家企业毛(máo)利率在60%以上(shàng),目(mù)前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛(máo)利(lì)率(lǜ)居前且公司经营体量较大的公(gōng)司有(yǒu)复旦微(wēi)电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的(de)10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财经(jīng)

  超半数企业研发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)四成,研发占比不断提(tí)升

  在国外芯片(piàn)市场卡脖子(zi)、国(guó)内自主研发(fā)上(shàng)行趋势的背景下,国内半导体企业(yè)需要不断(duàn)通过研发投入,增加(jiā)企(qǐ)业竞争力,进而对长久业绩改(gǎi)观(guān)带来正(zhèng)向(xiàng)促进(jìn)作用。

  2022年半(bàn)导体行业累(lèi)计研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán),较2021年(nián)增长28.78%,研发(fā)费用再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研发(fā)费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这一数据(jù)表(biǎo)明(míng)2022年半(bàn)数(shù)企业研发(fā)费用同(tóng)比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发(fā)费用同(tóng)比增长,32家企业增长(zhǎng)超过(guò)50%,纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发费(fèi)用同比增长100%以上。

  增长金(jīn)额(é)来看,中芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息,2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前。综(zōng)合(hé)研发费用增长率和增长金额,海(hǎi)光信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

  其中,紫光(guāng)国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品(pǐn),特(tè)种集成电(diàn)路(lù)产(chǎn)品进入C919大型(xíng)客机(jī)供应链,“年产2亿(yì)件5G通信网络设备用石英谐(xié)振器产业化(huà)”项目(mù)顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

  从(cóng)研发费用占营(yíng)收比重来看(kàn),2021年半导体行业的中位(wèi)数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企(qǐ)业(yè)研发(fā)意愿增强,重视(shì)资金投入。研(yán)发费用(yòng)占比20%以上的企业达(dá)到40家,10%至20%的企(qǐ)业达(dá)到42家。

  其中,有32家企业不仅连(lián)续3年研发费用占比在10%以上(shàng),2022年研(yán)发费用还在(zài)3亿元以上,可谓既有研发(fā)高占比(bǐ)又(yòu)有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居fe2o3是什么化学名称,feo是什么化学名称行(xíng)业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行(xíng)业领域中的头部公(gōng)司实(shí)现(xiàn)了(le)批量销(xiāo)售或fe2o3是什么化学名称,feo是什么化学名称达成合(hé)作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图(tú):金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

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