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禧与喜的区别是什么,喜字logo设计 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集(jí)成电路的作(zuò)用是什么,集(jí)成(chéng)电路有什么作用

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减少元器件的(de)使用。

  集成电路的(de)诞生,小(xiǎo)规(guī)模的集成电路使内(nèi)容(róng)元器(qì)件的数量(liàng)减少,在零散(sàn)元(yuán)器件上(shàng)有了很大的(de)技术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有效提(tí)高(gāo)。

  将元器件(jiàn)都集合到了一(yī)起,不仅减少(shǎo)了外电(diàn)信号的(de)干扰,也在(zài)电路(lù)设计方面有(yǒu)了(le)很大(dà)的提(tí)升(shēng),提高了运行速度。

  3、更加(jiā)方(fāng)便(biàn)应用。

  一种功能对应一种电(diàn)路,将(jiāng)一种功能集中成一(yī)个集成禧与喜的区别是什么,喜字logo设计电(diàn)路,如此一(yī)来,在以(yǐ)后应用中(zhōng),要(yào)什么功能(néng)就可以应(yīng)用相应的集成(chéng)电路,从而大大(dà)方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

  集成电路或称微(wēi)电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子(zi)学中(zhōng)是一种把电路(主(zhǔ)要包括半导体(tǐ)装置(zhì),也包括被动元件等)小型(xíng)化的方式(shì),并通常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

  前(qián)述将电路(lù)制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表面上(shàng)的集(jí)成电路又称薄(báo)膜(mó)(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜(thick-film)混成(chéng)集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半(bàn)导体(tǐ)设备和被动元件,集成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)所构成的小型化(huà)电路。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集(jí)成电路(lù),即(jí)薄(báo)膜集(jí)成电(diàn)路。

  集成电路具有体(tǐ)积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好(hǎo)等优(yōu)点,同时成本低(dī),便(biàn)于大规模(mó)生(shēng)产。

  它不仅在(zài)工(gōng)、民用电子设备如收录(lù)机(jī)、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面得到广泛(fàn)的应用,同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应(yīng)用。

  用集成电路来装配电子(zi)设备,其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍(bèi),设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集(jí)成电路的(de)作用是(shì)什么?

  集成电路的作用:

  1、减少元器件的(de)使用。

  集成(chéng)电路的诞生,小规模的(de)集(jí)成电路(lù)使内容元器件的数量减少,在零散(sàn)元器件上(shàng)有了(le)很(hěn)闷(mèn)键大的技术提高。

  2、产(chǎn)品性能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

  将(jiāng)元(yuán)器件都集合到了一起,不仅减少了外电信号的干扰(rǎo),也在电(diàn)路设计方(fāng)面有了很大的提(tí)升,提高了运(yùn)行速度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一(yī)种功能对应(yīng)一种电(diàn)路,将一种功能集中成一(yī)个集成电路,如此一来,在以后(hòu)应用中,要什么功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的(de)集成电(diàn)路,从而大大方便了应用(yòng)。

扩(kuò)展(zhǎn)资(zī)料

  集(jí)成电路或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学(xué)中是一种(zhǒng)把(bǎ)电(diàn)路(主要包括(kuò)半导体装置(zhì),也包括(kuò)被(bèi)动元件等(děng))小型化(huà)的方式,并通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

  前述(shù)将电路(lù)制造(zào)在半导体芯片(piàn)表面上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体(tǐ)设备和被(bèi)动元件,集成到衬底或(huò)线路(lù)板袜亮(liàng)所(suǒ)构成(chéng)的小(xiǎo)型化(huà)电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路(lù)。

  集成电路具(jù)有体积小(xiǎo),重量轻(qīng),引出线和(hé)焊(hàn)接点少,寿命长,可靠性高,性能好(hǎo)等优点,同(tóng)时成(chéng)本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收(shōu)录机、电视机、计算机等方(fāng)面得到(dào)广(guǎng)泛的应(yīng)用,同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

  用(yòng)集成电路来装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电子(zi)设备,其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍,设(shè)备的稳定工作时间也可(kě)大大提(tí)高。

  参考资(zī)料来源(yuán):百度百科-集成电路

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