券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需(xū)求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均(jūn)热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热(rè)和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需(xū)求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通量也(yě)不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提(tí)高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中(zhōng)心机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基站(zhàn国家常务委员7人，国家常务委员7人简历)功耗更大，对(duì)于(yú)热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实(shí)现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材(cái)料(liào)及(jí)布料(liào)等(děng)。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应(yī国家常务委员7人，国家常务委员7人简历ng)用于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发(fā)优(yōu)势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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