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一个立一个羽念什么字

一个立一个羽念什么字 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领(lǐng)域面(miàn)临(lín)变局,下游市场(chǎng)增速放(fàng)缓叠加进(jìn)入(rù)竞(jìng)争(zhēng)红海(hǎi),海外巨头已(yǐ)开(kāi)始寻求业务转型(xíng)。

  今日,射频芯片厂商慧智微正式在科(kē)创板(bǎn)上市(shì)。公司股价开盘破发,跌9.75%。截至(zhì)收盘,慧智微报19.05元/股(gǔ),较发行(xíng)价跌去8.94%,目前总(zǒng)市(shì)值(zhí)为85.2亿(yì)元。

  IPO前,慧(huì)智微在一级市场受到资(zī)本热捧。据(jù)公司上市文件,慧智微于2018年末开始进入融资(zī)快(kuài)车道(dào),先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二(èr)期、红(hóng)杉中国、IDG资本、光速(sù)中国(guó)以及金沙江创投(tóu)等一(yī)系列外部机构股东。截至上市前,大基金二期(qī)、广(guǎng)发信(xìn)德以及金沙江创(chuàng)投为持股达5%以(yǐ)上的外(wài)部机构(gòu)股东,持(chí)股比(bǐ)例(lì)分别为(wèi)6.54%、6.47%以(yǐ)及5.65%。

  值得一(yī)提的是(shì),与慧智微产品结构相似的唯(wéi)捷创芯,上市(shì)首日也走出(chū)了破发的(de)行情,该公司股价于(yú)去年下半年触底(dǐ)回升,但截至今日(rì)收盘股(gǔ)价仍略低(dī)于发行(xíng)价。

  二级市(shì)场遇(yù)冷背(bèi)后,是射频领域正面临变局(jú)。目前,正射频需(xū)求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示,由于智能手机(jī)增速放缓以及5G普及潜力(lì)有限(xiàn)等因素影响,预(yù)计到2028年(nián)射频前端市场年复合(hé)增长率约为5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球(qiú)射频芯片巨头(tóu),近(jìn)年来也(yě)在响应市场变化谋求射频芯片业务(wù)以外的(de)转(zhuǎn)型。

  《科(kē)创板日报(bào)》记者注意到,当前(qián),射(shè)频(pín)领域仍(réng)有飞骧科技、康希(xī)通(tōng)信等公司正排队(duì)IPO。

  引入大基金二期等多(duō)个知名资(zī)方

  公(gōng)开资料(liào)显示,慧(huì)智微(wēi)成立于2011年,主营(yíng)业务(wù)为射频前(qián)端芯片(piàn)及模组(zǔ)的研(yán)发、设计和(hé)销(xiāo)售,下游(yóu)应用领域主(zhǔ)要包括智能手机(jī)以及物联网(wǎng),客户(hù)包括三星、OPPO等(děng)智(zhì)能手机(jī)品牌,闻泰科技(jì)等(děng)移动终(zhōng)端设备ODM厂(chǎng)商,以及移远通信等无(wú)线通信模组(zǔ)厂商。

  据招股书,2020-2022年,公司分(fēn)别实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿(yì)元;公司当前仍处于(yú)亏损(sǔn)状态(tài),净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿(yì)元。

  对(duì)于公司亏(kuī)损持续的原(yuán)因,慧(huì)智(zhì)微在招股(gǔ)文件中称,是(shì)由于持续进行高额(é)研发投入;下(xià)游客户集中且具有(yǒu)产品(pǐn)验证周期(qī),尚(shàng)未形成规模效应;市场竞争激(jī)烈,叠(dié)加下游去库存周(zhōu)期影响,公司(sī)产一个立一个羽念什么字品(pǐn)毛利(lì)空(kōng)间受(shòu)挤(jǐ)压。

  研(yán)发投入方面,近三年的总额分别(bié)为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元,占营收(shōu)比例分别为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利(lì)方面,近三年公司的综(zōng)合毛利(lì)率分(fēn)别为6.69%、16.19以(yǐ)及(jí)17.97%,远低于同行业头部卓胜(shèng)微50%左(zuǒ)右的毛(máo)利率水平,也不及和慧智微(wēi)产(chǎn)品结构更接近(jìn)的唯捷创芯,后者(zhě)毛利率为(wèi)30%上下。

  在自身造血能力不足,但仍(réng)要(yào)抓紧扩(kuò)大规模的情况下(xià),慧智微开启了对外(wài)融资之路。公开(kāi)信息显示,公司于2018年末开(kāi)始(shǐ)进入融资快车(chē)道(dào),尤其是冲刺IPO前的2021年(nián),其在一年内完成了三(sān)轮融资,众多(duō)知名资方(fāng),包括大基(jī)金(jīn)二(èr)期(qī)、元禾璞(pú)华(huá)、红杉中国(guó)、IDG等也是在这一阶(jiē)段对慧智微进入(rù)了慧(huì)智微的股东序列。

  据招股(gǔ)书,截至(zhì)IPO前(qián),大(dà)基金二期、广发信德以(yǐ)及金沙(shā)江创投为(wèi)持(chí)股达5%以上的外部机构股东,持股(gǔ)比例分(fēn)别(bié)为6.54%、6.47%以及(jí)5.65%。

一个立一个羽念什么字>  财联社创(chuàng)投通-执(zhí)中数据(jù)显示,从当前的股价情况看,大基(jī)金二(èr)期在(zài)投资慧智微的近两年时间里(lǐ),实现了近2.5倍的账(zhàng)面回报,而较(jiào)大基(jī)金二期晚3个(gè)月进入、并(bìng)在后一轮持续(xù)加注的红杉中国,平均持股成(chéng)本增至13.78元/股,当(dāng)前实(shí)现账(zhàng)面(miàn)回报1.38倍。

  射频(pín)芯片领(lǐng)域(yù)面临变局

  慧智微招股书显示,公司目前有超(chāo)过接近67%的收入来自于手机领域。当前,智能手机出货(huò)量(liàng)的(de)大幅下降(jiàng),已经(jīng)对慧智(zhì)微的业绩造成了(le)冲(chōng)击(jī),而市场对(duì)智能手机未(wèi)来增速持续(xù)放缓的预期,也让(ràng)资本市场对(duì)包括慧智微(wēi)在内(nèi)的射频芯(xīn)片厂(chǎng)商做(zuò)出了重新思考。

  根(gēn)据Yole的数据,2021年射频前端的(de)市场为190亿美(měi)元以上,2022年(nián)由于手机市场的下滑,射频前端市场规模与2021年的市场(chǎng)相(xiāng)差无(wú)几。而接下来,由(yóu)于(yú)智能手机的温和增长以及(jí)5G普及的潜力有限,预计到(dào)2028年射(shè)频前(qián)端的市场年复合增长率约为(wèi)5.8%,将达到269亿美元。

  与慧智微有着相似产品结构(gòu),同样在IPO前获豪(háo)华股东突击入(rù)股(gǔ)的射频龙头唯捷(jié)创芯(xīn),在去年4月科创(chuàng)板上市时(shí),也遭遇了(le)破发(fā)的行情(qíng),上市首日跌36%。尽管在去年10月跌至30元每股的价格后止跌回升(shēng),但(dàn)截至今日收盘,唯捷(jié)创(chuàng)芯股价仍低于66.6元/股的(de)发行价(jià),报61.19元/股。

  近(jìn)几(jǐ)年,全球(qiú)多(duō)家射频芯片领域的巨(jù)头(tóu)厂商都(dōu)在谋求转型,拓展射频以外的业务领域。以Qorvo为例,除(chú)了(le)原有的射频芯片外,其(qí)还增加(jiā)了(le)UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品,下游触角(jiǎo)延伸至汽车、物联网(wǎng)、电源等领(lǐng)域。

  国内方面,射频领域(yù)正呈现出(chū)一片红海的竞争格局(jú),由于入(rù)局(jú)者(zhě)众,且产(chǎn)品仍(réng)集中在中(zhōng)低端市场,各射频芯(xīn)片(piàn)厂商(shāng)只能再卷(juǎn)价格,进(jìn)一(yī)步压低了自(zì)身(shēn)的利(lì)润(rùn)空间。

  射频厂商三伍微电子创始人钟林(lín)此前曾表示,国产射频前端芯片杀(shā)价(jià)已(yǐ)经(jīng)无底线,而预计未来每个射(shè)频细分赛道还会有更多(duō)竞争者进(jìn)入,往后三年射频芯片厂商将(jiāng)面临更大的生存和竞争压力。

  目前,一级市场(chǎng)对射频芯片厂商的关注亦有所下降,截至目前,今年(nián)共(gòng)有9家射(shè)频芯(xīn)片厂商宣布完成融资,而在(zài)2021年(nián)上(shàng)半年,这(zhè)个数据是近(jìn)50家,且投资机(jī)构涵盖了投资机构涵盖了中金资本、红杉(shān)资本中国、小(xiǎo)米长江产(chǎn)业(yè)基金(jīn)、深创投(tóu)等(děng)知名机构。

  当前,射频领域仍有飞骧科(kē)技(jì)、康(kāng)希通信(xìn)等(děng)公司正排队(duì)IPO。

  慧智微在招股书中表(biǎo)示,本次IPO募得资金将用(yòng)于(yú)芯片测设中心建设、总部基地及上海和广州研发中心(xīn)建设以及(jí)补充(chōng)流动资金。具(jù)体战略规划方(fāng)面,其表示将巩固在(zài)5G射频前端领域取得的市场地位(wèi),增(zēng)加头部客户的市场(chǎng)份额;技术上跟进射频前端技术迭代(dài),优化(huà)可重构技(jì)术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频(pín)段(duàn)的应用;产品上加大对上游滤(lǜ)波器(qì)、多工(gōng)器(qì)的产业链布(bù)局,拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品(pǐn)系列(liè)。

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