5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了(le)所谓强化高性能(néng)半导体制造装置出(chū)口管制措施的省(shěng)令(lìng)，并明确将于(yú)7月23日实施(shī)。日(rì)本此举定会对自身(shēn)经济、科(kē)技发展和国际(jì)形象造成(chéng)反噬效(xiào)应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的出口限制(zhì)并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无(wú)银三百两(liǎng)”的说(shuō)法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出(chū)口指向(xiàng)明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半(bàn)导(dǎo)体设备出(chū)口管制(zhì)措施，并(bìng)多次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰(lán)等在半导体设备(bèi)领域具有优势地位的国家紧跟其脚(ji人次是指什么，人次是单位吗ǎo)步，形成美日荷(hé)半(bàn)导体遏华同(tóng)盟，试(shì)图通过出(chū)口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次也(yě)正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府(fǔ)要求(qiú)，强化(huà)对抗中国的姿(zī)态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工(gōng)具化、武(wǔ)器化，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半导体(tǐ)领域(yù)对华遏制打(dǎ)压(yā)力度(dù)。

　　从西村康稔的解(jiě)释(shì)来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华(huá)上底气(qì)不足(zú)。一方面，日本政府(fǔ)难(nán)以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒(méi)体报道认为，虽然此次(cì)管制措(cuò)施未点名中国，但一定会引(yǐn)发中国的(de)“强(qiáng)烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者(zhě)问中已(yǐ)经明确，中方将保(bǎo)留采取措(cuò)施的权(quán)利(lì)，坚决维护(hù)自身合(hé)法权益。而近(jìn)日中(zhōng)国关键(jiàn)基础设施停购美(měi)光科技产(chǎn)品，也(yě)足(zú)以证(zhèng)明中国在半导体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本国(guó)经济利益。在限(xiàn)制出口规则(zé)实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十几家(jiā)企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而(ér)自美国去年(nián)10月实施(shī)对华出口管(guǎn)制(zhì)以来，日本半导体企业整体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下跌。对(duì)华(huá)出口管制造成的(de)不(bù)安(ān)全感，将(jiāng)迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调整长期经营(yíng)战略，为日本半导(dǎo)体产(chǎn)业的未来发展(zhǎn)增添(tiān)了极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两(liǎng)国在半导体(tǐ)领域分工明确人次是指什么，人次是单位吗24px;'>人次是指什么，人次是单位吗，合作紧密，为世界半导体产(chǎn)业发展和国(guó)际市场稳定作出了突(tū)出(chū)贡献。然而，为配合美遏(è)华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日(rì)半导体(tǐ)等经贸科(kē)技领域合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快(kuài)修(xiū)正错误(wù)，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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