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关于团结就是力量的名人素材事例,关于团结的名人素材事例有哪些 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期指出,AI领域对算力的需(xū)求不断提高,推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展,提升高性能导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)来满足散热需求;下游终端应(yīng)用领域(yù)的发(fā)展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

  导热(rè)材料分(fēn)类繁多,不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板(bǎn)(VC)、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要是用于(yú)均热;导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力;VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

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  中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示,算力需求提升,导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指数(shù)级(jí)增(zēng)长,AI大模型的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu),Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全新(xīn)方(fāng)法,尽可能(néng)多在物(wù)理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片,以使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠,不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时,芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大,显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)

  数据中心的算(suàn)力需求与日俱增(zēng),导(dǎo)热材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白(bái)皮书》,2021年,散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%,提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展,数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大(dà),叠(dié)加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多,驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速(sù)增(zēng)长。

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  分析师(shī)表(biǎo)示,5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大(dà),对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外,消(xiāo)费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外,新能源车产销量不(bù)断提升(shēng),带动导热(rè)材料需求。

  东方证券表示,随(suí)着(zhe)5G商用化(huà)基本普(pǔ)及,导热材(cái)料使用领域更加多元,在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加(jiā),2019-2022年,5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模年均复合增长高达28%,并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外,胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

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  导(dǎo)热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看,上游所涉(shè)及的(de)原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面,导热材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合(hé),二(èr)次开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领域关于团结就是力量的名人素材事例,关于团结的名人素材事例有哪些。分析(xī)人士指出,由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高(gāo),但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常(cháng)重,因而供应(yīng)商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利能力(lì)稳定。

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  细分来看,在石墨关于团结就是力量的名人素材事例,关于团结的名人素材事例有哪些领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài);TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市(shì)公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技(jì);导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

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  在导(dǎo)热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产(chǎn)业(yè)链上市(shì)公司一览

  王喆表示(shì),AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端(duān)应用升级,预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线:1)先(xiān)进散热材料(liào)主赛道领域(yù),建议关(guān)注具有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2)目前(qián)散热材料核(hé)心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口(kǒu),建议关注突破(pò)核心技术,实(shí)现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内人士表示,我国外导(dǎo)热材料发展较晚,石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺,核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)

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