集成电路(lù)的(de)作用是什么(me)，集(jí)成电(diàn)路有(yǒu)什么作用(yòng)是集成电(diàn)路的(de)作用(yòng)：减少元器(qì)件的使用的。

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集(jí)成电路的作用是(shì)什么，集成电路(lù)有(yǒu)什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规(guī)模(mó)的集成电(diàn)路使内容(róng)元器件的数(shù)量(liàng)减少，在(zài)零散元器件(jiàn)上(shàng)有了很大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集合到(dào)了一起，不(bù)仅减少了外电信号的(de)干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的(de)提升(shēng)，提(tí)高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种(zhǒng)电路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电(diàn)路，如此一来，在以(yǐ)后应(yīng)用(yòng)中，要什么功能(néng)就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方(fāng)便了应用。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包(bāo)括被(bèi)动元(yuán)件等(děng)）小型化(huà)的方式，并通常制造在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前(qián)述将电路制造(zào)在半导体芯片表面上的集成电路(lù)又称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半(bàn)导体设备和被动元(yuán)件，集(jí)成(chéng)到衬底或(huò)线路板所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性(xìng)高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电(diàn)子(zi)设备如收录机、电视机(jī)、计(jì)算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛的(de)应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电(diàn)子设(shè)备，其(qí)装(zhuāng)配(pèi)密度(dù)比晶体管(guǎn)可提高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大大(dà)提高昆虫界的老大是谁，世界最强虫王第一名。

集成电路的作(zuò)用是什么？

　　集成电路(lù)的(de)作(zuò)用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集(jí)成电路(lù)使(shǐ)内容元器件的数量减少(shǎo)，在零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电路设计(jì)方(fāng)面有了很大(dà)的(de)提升(shēng)，提高了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种电路(lù)，将一种功能集中成一个集(jí)成(chéng)电路，如此一(yī)来，在以(yǐ)后应用中，要什么(me)功能(néng)就可以应(yīng)用相应(yīng)的集(jí)成(chéng)电路，从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路(lù)（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方式，并通常(cháng昆虫界的老大是谁，世界最强虫王第一名)制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备和(hé)被(bèi)动(dòng)元件，集(jí)成到衬底或(huò)线(xiàn)路(lù)板袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电路来装配蚂好巧电子设备，其装配(pèi)密(mì)度比(bǐ)晶体管可(kě)提高几十(shí)倍至几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定工作时间也可大大提(tí)高。

　　参考(kǎo)资(zī)料(liào)来(lái)源(yuán)：百度百科(kē)－集成电(diàn)路(lù)

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