集(jí)成电路的作用是什么，集成电路(lù)有什(shén)么作用是(shì)集成电(diàn)路的作用(yòng)：减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件的(de)使用的。

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集(jí触动的意思解释，颇受触动的意思)成电路(lù)的作用是什(shén)么，集成电路(lù)有什么(me)作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集(jí)成电路使(shǐ)内(nèi)容元器(qì)件的数量减少，在零散元(yuán)器件(jiàn)上有了(le)很(hěn)大的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都(dōu)集(jí)合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干(gàn)扰，也在(zài)电路设计方面有了很(hěn)大的提升(shēng)，提高了(le)运行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电路，如此(cǐ)一(yī)来，在以后应用中(zhōng)，要(yào)什(shén)么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大(dà)方便了应(yīng)用(yòng)。

　　集成电路或称微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电(diàn)子(zi)学中是一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的(de)方(fāng)式，并(bìng)通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在半导体芯片表面上的(de)集(jí)成电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集(jí)成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板所构成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集(jí)成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算(suàn)机(jī)等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得(dé)到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电子设备，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间(jiān)也可大大(dà)提高。

集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么？

　　集(jí)成电路(lù)的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生(shēng)，小规模的集(jí)成电路(lù)使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散元器件上(shàng)有了(le)很闷(mèn)键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外(wài)电信号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大的提(tí)升，提(tí)高了运行触动的意思解释，颇受触动的意思(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应(yīng)一种电路，将一种功能集(jí)中成一个(gè)集(jí)成电(diàn)路，如此一来，在以后(hòu)应用中，要什(shén)么功能就可(kě)以应(yīng)用相应(yīng)的集成电路(lù)，从而(ér)大大方便(biàn)了应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一(yī)种把电路(lù)（主要包括(kuò)半导体装置，也(yě)包(bāo)括被动元件等）小型(xíng)化的(de)方式，并通(tōng)常(cháng)制(zhì)造在半导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体(tǐ)设备和(hé)被动元件，集(jí)成(chéng)到(dào)衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同时成(chéng)本低(dī)，便于大(dà)规(guī)模生产(chǎn)。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民用电子设备如(rú)收(shōu)录(lù)机、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面也(yě)得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电(diàn)子设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定(dìng)工作时(shí)间也可(kě)大大(dà)提(tí)高。

　　参(cān)考(kǎo)资(zī)料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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