5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布(bù)修(xiū)正了所谓强化(huà)高性(xìng)能半导体制造(zào)装置出口管制措施(shī)的省令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月23日实施。日(rì)本此(cǐ)举(jǔ)定(dìng)会(huì)对自身经济、科技发(fā)展(zhǎn)和国(guó)际形象造成(chéng)反(fǎn)噬效应(yīng)，最(zuì)终得崤什么时候读yao佳肴，崤什么时候读(dé)不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则(zé)方案时称“我(wǒ)们的出(chū)口(kǒu)限(xiàn)制并不针对某一(yī)特定国家(ji崤什么时候读yao佳肴，崤什么时候读ā)”，但(dàn)这种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)出口指向明(míng)确(què)，意图清(qīng)晰。从去年(nián)1崤什么时候读yao佳肴，崤什么时候读0月份开始，美(měi)国(guó)就对华实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制(zhì)措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域(yù)具有(yǒu)优势地位的(de)国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟(méng)，试图通(tōng)过出口(kǒu)管制阻断(duàn)中国在尖端半导体(tǐ)领域的(de)技术发展进(jìn)程。日本(běn)此次也正是顺应(yīng)美国政府(fǔ)要(yào)求(qiú)，强化对抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和(hé)科技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器(qì)化(huà)，强行割(gē)裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大尖端半导(dǎo)体领域对(duì)华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看，日(rì)本(běn)政府显(xiǎn)然(rán)在(zài)随美遏华上(shàng)底气(qì)不足。一(yī)方面，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本媒(méi)体报(bào)道认(rèn)为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确(què)，中方(fāng)将保(bǎo)留采取措(cuò)施(shī)的权利，坚决(jué)维护自身(shēn)合法权益(yì)。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购美光科(kē)技产品，也足以证(zhèng)明(míng)中国在半(bàn)导体反制方(fāng)面(miàn)的(de)工具储备(bèi)十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受到直接(jiē)影响。而自美(měi)国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日本半导体企业(yè)整体对华(huá)出口额(é)已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案(àn)公布后(hòu)，多(duō)家(jiā)日半导体企业(yè)股价(jià)下(xià)跌。对华(huá)出口管(guǎn)制(zhì)造(zào)成的(de)不安(ān)全感，将迫(pò)使日半导体(tǐ)企业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为日本半导(dǎo)体产(chǎn)业(yè)的未来(lái)发(fā)展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体(tǐ)领域分工明确(què)，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出了(le)突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举(jǔ)措，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜(xī)挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等(děng)经贸科技领域(yù)合作(zuò)的良好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日本本国企业(yè)的发展信心和(hé)前(qián)景。希(xī)望日(rì)本政府尽快修正错误(wù)，回到中日(rì)合(hé)作(zuò)共赢的正轨。

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