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亡羊补牢告诉了我们什么道理 二年级,亡羊补牢告诉了我们什么道理呢 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电子(zi)、元件等6个(gè)二级(jí)子行业,其中市值权重最大的是半(bàn)导体行业,该行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的重点(diǎn)领域(yù),半(bàn)导体行业具备研发(fā)技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来前(qián)景广(guǎng)阔(kuò)等(děng)特点,也因此成为A股市场有影响力的科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企业(yè)数量达到(dào)16家,无论是头部千亿企业数量还(hái)是沪深300企业数量,均位(wèi)居科技类行业前列。

  金(jīn)融界(jiè)上市公司研(yán)究院发现,半导体行业(yè)自2018年(nián)以来经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步提升,自主(zhǔ)研(yán)发的环境下,上市公司(sī)科亡羊补牢告诉了我们什么道理 二年级,亡羊补牢告诉了我们什么道理呢技含量越(yuè)来(lái)越高。但与此(cǐ)同时,多数(shù)上(shàng)市公司业(yè)绩(jì)高光时刻(kè)在2021年,行业(yè)面(miàn)临短(duǎn)期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因(yīn)素制约,2022年多数上市公司业绩增速放缓(huǎn),毛利率(lǜ)下滑(huá),伴随(suí)库存(cún)风险加(jiā)大。

  行业营收(shōu)规模创新(xīn)高,三(sān)方面(miàn)因素致前5企业市占率下(xià)滑

  半(bàn)导体行业的132家公司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合(hé)增(zēng)长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营(yíng)业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产品集成的闻泰科技(jì),从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年营收居(jū)行(xíng)业首(shǒu)位(wèi),2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体(tǐ)行业上市公司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业(yè)营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年(nián)历(lì)年营(yíng)业收入(rù)居前5的企业(yè)

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  制表:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半(bàn)导(dǎo)体公司营(yíng)收(shōu)占比(bǐ)下滑,或(huò)主(zhǔ)要由三方(fāng)面因(yīn)素导致。一是(shì)如韦尔股份(fèn)、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速放缓,低于行业平均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光信息等营(yíng)收体(tǐ)量居前的企业不(bù)断(duàn)上市,并在资(zī)本助力之下营收(shōu)快速(sù)增长。三是当半(bàn)导体行(xíng)业处于国产(chǎn)替代(dài)化、自(zì)主研发背景下的高成长阶段时(shí),整个市场欣欣向荣,企业(yè)营收高速(sù)增(zēng)长(zhǎng),使得集中(zhōng)度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相(xiāng)比(bǐ)营收(shōu),半导体(tǐ)行业的归母(mǔ)净利润增速更快,从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但(dàn)受到电子(zi)产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年(nián)行(xíng)业整体净利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具体公(gōng)司来(lái)看,归母净利润正增长企业达(dá)到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损,25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间(jiān))。同(tóng)时,也有18家(jiā)企(qǐ)业净利(lì)润增速在100%以上,12家企业增(zēng)速在(zài)50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年(nián)半导体企业归母(mǔ)净利润增(zēng)速区间(jiān)

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  制图:金融(róng)界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年增速(sù)优异的(de)企(qǐ)业来看,芯原股份涵(hán)盖(gài)芯片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等业(yè)务(wù)矩阵,受益(yì)于(yú)先进(jìn)的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大的设计能力,公司(sī)得到了(le)相关(guān)客户的广泛认可(kě)。去年(nián)芯原股份以455.32%的增速位(wèi)列半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业之首,公司(sī)利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名(míng),其较快(kuài)增速与(yǔ)低基数效应(yīng)有关。考虑利(lì)润基(jī)数,北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿(yì)利(lì)润体量下增速最快的半导体(tǐ)企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润(rùn)增速居(jū)前的10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵财经

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存(cún)风(fēng)险显现(xiàn)

  在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时,发现存货周转率反(fǎn)映了分(fēn)立器件、半导体(tǐ)设(shè)备等相(xiāng)关产品的周(zhōu)转情况,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑,意味产品流通速度(dù)变慢,影响企(qǐ)业现金(jīn)流(liú)能力,对经营造(zào)成负面影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业(yè)的(de)存货周转率(lǜ)中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达(dá)到35.79%。值得注(zhù)意(yì)的是(shì),存货周转率这一经(jīng)营风险指标反映行(xíng)业是否面临库存风险,是否出(chū)现供过(guò)于求的局面,进而对股价表现(xiàn)有参考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言,2021年存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持平(píng),该(gāi)年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货(huò)周转率中(zhōng)位数和行业(yè)指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体行(xíng)业存(cún)货(huò)周转率同比增长的13家企业,较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率(lǜ)同比下滑的116家企业,较(jiào)2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这(zhè)一数(shù)据(jù)说明存货质量下(xià)滑的企业,股价表现(xiàn)也(yě)往往更不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技(jì)等(děng)营收、市(shì)值(zhí)居中上位置的企业,2022年存货周(zhōu)转率均为1.31,较2021年分别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25,目(mù)前(qián)存(cún)货周转率均低于行(xíng)业中(zhōng)位水平(píng)。而(ér)股价上,两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中(zhōng)靠前(qián)。

  表3:2022年存(cún)货周(zhōu)转率表现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛利率稳(wěn)步提升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年(nián)的40.46%,与(yǔ)产业技术(shù)迭代(dài)升(shēng)级、自(zì)主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛利率(lǜ)中(zhōng)位数

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年整体(tǐ)毛利率(lǜ)中位(wèi)数为38.22%,较(jiào)2021年(nián)下滑超过2个百分(fēn)点,与上游硅料等原材(cái)料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓至部(bù)分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到(dào)27家,其中富(fù)满(mǎn)微(wēi)2022年(nián)毛利(lì)率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公司(sī)在年报中也说明了与这两方面原因有(yǒu)关。

  有(yǒu)亡羊补牢告诉了我们什么道理 二年级,亡羊补牢告诉了我们什么道理呢10家企(qǐ)业毛利率在(zài)60%以(yǐ)上,目前行业(yè)最高的臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88%,毛(máo)利率居前且公司经(jīn亡羊补牢告诉了我们什么道理 二年级,亡羊补牢告诉了我们什么道理呢g)营体量较大的公司有(yǒu)复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  超(chāo)半数企业研发费用增长四成(chéng),研发(fā)占比(bǐ)不断提升

  在国外芯(xīn)片市场卡脖子(zi)、国内(nèi)自主研(yán)发上行(xíng)趋势(shì)的背景下(xià),国内半导体企业需要不(bù)断通(tōng)过(guò)研发投入,增加企业竞(jìng)争力,进(jìn)而(ér)对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业累(lèi)计研(yán)发费用为506.32亿元,较(jiào)2021年(nián)增长(zhǎng)28.78%,研(yán)发费用再创新高(gāo)。具体(tǐ)公司(sī)而言,2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元,2021年同期为(wèi)1.12亿元(yuán),这(zhè)一数据表明2022年半数企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费用同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同(tóng)比增(zēng)长100%以上。

  增长(zhǎng)金额来(lái)看,中(zhōng)芯国际、闻泰科技和海光(guāng)信(xìn)息,2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以上居前。综合(hé)研发费用增长率和(hé)增长金额,海(hǎi)光信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等企业比较(jiào)突出(chū)。

  其(qí)中,紫光国微2022年研发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元(yuán),同比增长91.52%。公司去(qù)年推(tuī)出了(le)国内(nèi)首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品,特(tè)种集(jí)成电(diàn)路(lù)产品进(jìn)入C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费用居(jū)前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  从(cóng)研发(fā)费用占营(yíng)收比重来看,2021年半导体行业的中位数为10.01%,2022年(nián)提(tí)升至13.18%,表(biǎo)明(míng)企(qǐ)业(yè)研发意愿增强(qiáng),重视(shì)资金(jīn)投入。研发费(fèi)用占(zhàn)比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连(lián)续3年(nián)研发费用占比在10%以上,2022年(nián)研发费用(yòng)还在3亿元以上,可谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居行业(yè)前(qián)3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92%,研发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公司思元370芯(xīn)片及加(jiā)速卡在(zài)众多(duō)行业领域中的头部公司(sī)实现了(le)批量销(xiāo)售或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比(bǐ)居前的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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