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仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译,仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半(bàn)导体行业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级子行业(yè),其中市值权(quán)重最大的是半导体行业,该行(xíng)业涵盖132家上市公(gōng)司。作(zuò)为国家芯片战(zhàn)略发(fā)展(zhǎn)的(de)重点领域,半(bàn)导体行业具备研发技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔等(děng)特点,也(yě)因此成为(wèi)A股市(shì)场(chǎng)有(yǒu)影响(xiǎng)力的(de)科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日,半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上,行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家,无论(lùn)是(shì)头部千亿企(qǐ)业数量(liàng)还(hái)是(shì)沪深300企业(yè)数量(liàng),均位居(jū)科技(jì)类行业前列。

  金融界上市公司研究院发现(xiàn),半导(dǎo)体行业自(zì)2018年以来经过4年快(kuài)速发展,市场(chǎng)规(guī)模不断(duàn)扩大(dà),毛(máo)利率稳步提升,自主研发的环境下,上市公司科技含量越来(lái)越高。但与(yǔ)此同时(shí),多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行(xíng)业面(miàn)临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素(sù)制约(yuē),2022年(nián)多数上市公司业绩增速(sù)放缓,毛(máo)利(lì)率下(xià)滑(huá),伴随(suí)库存风险加(jiā)大(dà)。

  行业营(yíng)收规(guī)模创(chuàng)新高,三方面因素(sù)致前5企业市占率下滑(huá)

  半(bàn)导体行(xíng)业的132家公(gōng)司(sī),2018年实(shí)现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同比(bǐ)增(zēng)长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科(kē)技,从(cóng)2019至2022年连续4年(nián)营收居(jū)行业(yè)首位,2022年实(shí)现(xiàn)营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻(wén)泰科(kē)技营(yíng)收(shōu)稳(wěn)步增长,但半导体行(xíng)业(yè)上市公司的营收集中度却在(zài)下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科(kē)技、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业(yè)营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的(de)企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据(jù)来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  至于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑,或主(zhǔ)要由(yóu)三(sān)方(fāng)面(miàn)因素(sù)导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等头部(bù)企(qǐ)业营收增(zēng)速(sù)放缓,低于行业平(píng)均(jūn)增速。二是(shì)江波龙、格(gé)科(kē)微、海光信息等(děng)营收体量居前(qián)的企业不断(duàn)上市(shì),并在资本助力之(zhī)下营收(shōu)快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国(guó)产替(tì)代化、自(zì)主研发背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企(qǐ)业营(yíng)收高(gāo)速增长,使得(dé)集中度分散。

  行业归母(mǔ)净利(lì)润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五成

  相比(bǐ)营(yíng)收(shōu),半导体行业的归母(mǔ)净利润增速更快(kuài),从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿(yì)元,达到14倍。但(dàn)受到电子产品(pǐn)全球销量增(zēng)速放缓、芯片库(kù)存高位等(děng)因素影响,2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公(gōng)司来(lái)看,归母净(jìng)利润(rùn)正增长企(qǐ)业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为(wèi)亏损,25家企业净利(lì)润腰(yāo)斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增速在100%以(yǐ)上,12家(jiā)企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归(guī)母(mǔ)净利(lì)润增速(sù)区间

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速优异的企业(yè)来看(kàn),芯原股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等业务(wù)矩阵(zhèn),受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大的设计(jì)能(néng)力,公司得到了相(xiāng)关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列半导(dǎo)体行业之首,公司利润(rùn)从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿(yì)元。

  芯原(yuán)股份(fèn)2022年(nián)净(jìng)利润体(tǐ)量排(pái)名行业(yè)第92名,其较快增速(sù)与(yǔ)低基数效应有关(guān)。考虑利润基数,北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最快的(de)半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增速(sù)居前的10大(dà)企业(yè)

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经(jīng)

  存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在(zài)对(duì)半(bàn)导(dǎo)体行业经营(yíng)风险分析时(shí),发(fā)现(xiàn)存货周转率反映了(le)分立器(qì)件、半导体(tǐ)设备(bèi)等(děng)相关产品的周(zhōu)转情况,存货周转率(lǜ)下滑,意(yì)味产品(pǐn)流(liú)通速度变慢,影响企业(yè)现金流(liú)能力,对经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存货(huò)周转率中位数(shù)分别(bié)是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经营风险指标反映(yìng)行业是否面临库存风险,是否出(chū)现供过(guò)于求的局面,进而对股价表现有参考意义(yì)。行业(yè)整体而(ér)言(yán),2021年存(cún)货周转率中位(wèi)数与2020年基本持平,该年半导(dǎo)体指数上涨38.52%。而(ér)2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分(fēn)别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导(dǎo)体行业存货(huò)周转率同比(bǐ)增长的13家企(qǐ)业,较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而(ér)存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)同比下(xià)滑的116家企业,较2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该年这(zhè)些个股平(píng)均(jūn)涨跌(diē)幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业,股价表现也往往更不(bù)理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位置的企业(yè),2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均低于行业中位水平。而股价(jià)上,两(liǎng)股(gǔ)2022年(nián)分别下(xià)跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌幅在(zài)行业中靠(kào)前。

  表3:2022年存(cún)货周转率表现较差的10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经(jīng)

  行业整体毛利率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业(yè)上(shàng)市(shì)公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业(yè)技术迭代升级(jí)、自主研发等(děng)有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利(lì)率中位数

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  2022年整体毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等(děng)原材(cái)料(liào)价格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓(huǎn)至部分芯片(piàn)元件降价(jià)销售等因素(sù)有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业(yè)达(dá)到27家,其中富(fù)满(mǎn)微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公(gōng)司在年报中也说明了与(yǔ)这(zhè)两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且公司(sī)经营体量较大的公(gōng)司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  超半数企业(yè)研发费仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译,仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文用增长(zhǎng)四成(chéng),研发占比(bǐ)不断提(tí)升

  在(zài)国(guó)外芯片市(shì)场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景(jǐng)下,国内半(bàn)导体企业需要不断通过研发投入,增加企业竞争(zhēng)力(lì),进而(ér)对长(zhǎng)久业绩(jì)改(gǎi)观带来正向促进作(zuò)用。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用(yòng)再创(chuàng)新高(gāo)。具体公司(sī)而言,2022年132家(jiā)企业研发费用中位(wèi)数为(wèi)1.62亿元(yuán),2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿(yì)元,这(zhè)一数(shù)据表明2022年半数企业研(yán)发(fā)费用(yòng)同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增长,32家企业增(zēng)长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长100%以上(shàng)。

  增长金额来看,中芯国际(jì)、闻(wén)泰科技和(hé)海光信息(xī),2022年研发(fā)费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上(shàng)居前。综合(hé)研发费用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出(chū)了国(guó)内首款(kuǎn)支持双模(mó)联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器(qì)产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费(fèi)用居前的10大企业

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发费用占营(yíng)收(shōu)比重来看,2021年半导(dǎo)体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升至13.18%,表(biǎo)明企(qǐ)业研发意愿增强,重视资金投入。研发费用占比20%以上的(de)企业达到40家,10%至20%的企业达到(dào)42家(jiā)。

  其中(zhōng),有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发(fā)费用还(hái)在3亿元以上,可(kě)谓(wèi)既有研(yán)发(fā)高占比又有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连(lián)续三(sān)年(nián)研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发(fā)费(fèi)用占比达到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思(sī)元(yuán)370芯(xīn)片及(jí)加速(sù)卡在(zài)众多行业(yè)领域中的头部公司实现了(le)批(pī)量销售或达(dá)成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居(jū)前的(de)10大企业

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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