券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带(dà发现白蚁找哪个部门，白蚁防治是国家免费的i)动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数(shù)量呈(chéng)指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放量(liàng)。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全(quán)球建设会为(wèi)导热(rè)材料(liào)带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的(de)同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次(cì)开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在发现白蚁找哪个部门，白蚁防治是国家免费的终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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