券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不(bù)断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材(cái)料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁(fán)多，不同的导热材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证券(quàn)王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需(xū)求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能(néng)耗占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来(lái)5G全(quán)球建设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材(cái)料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件并最终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热(rè)器(qì)件有布局的(de)上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议机要邮寄档案怎么查询进度，机要邮寄档案怎么查询信息关(guān)注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，业内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口。

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