券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的(de)快(kuài)速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动了导热材料的(de)需(xū)求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的(de)导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料(liào)等(děng)。其(qí)中合成石墨类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我(wǒ)国(guó)导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料通常需(xū)要与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材(cái)料在终端(duān)的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞豫n是河南哪里的车牌(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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