券(quàn)商研报近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提(tí)升高性能导热(rè)材料(liào)需求(qiú)来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有(yǒu)不同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研(yán)报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速(sù)度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密度(dù)已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据中大清道光元年是哪一年，道光元年是哪一年到哪一年心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。大清道光元年是哪一年，道光元年是哪一年到哪一年p>

　　在导热(rè)材(cái)料(liào)领域(yù)有新增项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关(guān)注具(jù)有技(jì)术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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