5月23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措施的省令(lìng)，并明确将于(yú)7月23日实(shí)施。日本此举定会对自身(shēn)经(jīng)济、科技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村(cūn)康稔曾在公布规(guī)则方(fāng)案时称“我们的出口限制(zhì)并不(bù)针对(duì)某一特(tè)定(dìng)国家(jiā)”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本政府(fǔ)限制(zhì)高性能半导体设备出口指向明(míng)确(què)，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国(guó)就对华(huá)实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟，试(shì)图通(tōng)过出(chū)口管(guǎh2so4是什么化学名称怎么读，hno3是什么化学名称n)制阻断中国(guó)在尖端半导体领域(yù)的技术(shù)发展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次(cì)也正是顺应(yīng)美(měi)国政府要求，强化对抗中(zhōng)国(guó)的姿(zī)态，与美国(guó)沆(hàng)瀣(xiè)一(yī)气，将经(jīng)贸(mào)和(hé)科技问题(tí)政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全(quán)球(qiú)大市(shì)场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏(è)华上底(dǐ)气不(bù)足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正(zhèng)面对抗中国的(de)后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未点名中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国商务部在5月23日的(de)答(dá)记者(zhě)问(wèn)中(zhōnh2so4是什么化学名称怎么读，hno3是什么化学名称g)已经明确(què)，中方(fāng)将保留采取措(cuò)施的权利，坚决维护自(zì)身合法权益(yì)。而(ér)近日中国关键基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国在半(bàn)导体(tǐ)反制方面(miàn)的工具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另(lìng)一(yī)方(fāng)面，日本政府强(qiáng)行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实(shí)施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业(yè)的经营将受到直接影响。而(ér)自美(měi)国去年10月实施对华出口管制以来，日(rì)本半导体企业(yè)整体对华(huá)出口额(é)已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌(diē)。对华(huá)出口管制造成的(de)不安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半导体企业(yè)调整长期经营战(zhàn)略，为日(rì)本半导(dǎo)体产业的未来发展增添(tiān)了极大(dà)不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确(què)，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出(chū)了突出贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实(shí)施“无差别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了中(zhōng)日半导(dǎo)体等经贸科技(jì)领(lǐng)域(yù)合作的良好基础，更打伤(shāng)了日本(běn)本国(guó)企业的发展信(xìn)心(xīn)和前(qián)景(jǐng)。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回到中日合(hé)作共赢(yíng)的正轨。

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