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谢谢谬赞经典回复,过誉和谬赞的区别 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的(de)作用(yòng)是什么(me),集成电路有什(shén)么(me)作用(yòng)是(shì)集成电路的作(zuò)用:减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用的。

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集成电路的(de)作用(yòng)是什么(me),集(jí)成电路(lù)有什么作用

  集成电路的(de)作用:

  1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

  集成电路的诞生,小规(guī)模的(de)集(jí)成电(diàn)路使(shǐ)内容元器件的数量(liàng)减(jiǎn)少,在零(líng)散元器(qì)件上有了很大的技术提(tí)高。

  2、产品性能得到(dào)有效提(tí)高。

  将(jiāng)元器件都集合到了一起,不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干(gàn)扰,也在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升,提高了运(yùn)行速度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功能对应(yīng)一种电路,将一种功能集中成一个集成电路,如此一来,在(zài)以后应用中,要什么功(gōng)能就可以应(yīng)用(yòng)相应的集成电路,从而大大方便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资(zī)料

  集成电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中是一种把电路(lù)(主要包括半导体装置,也包括(kuò)被动元件等)小型化的方式(shì),并通(tōng)常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

  前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面(miàn)上的集成电路(lù)又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独(dú)立半导体设备和被(bèi)动元件,集成到衬底或线路板(bǎn)所构成的(de)小型化电(diàn)路(lù)。

  本(běn)文是关(guān)于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路(lù)。

  集成电路具有体积(jī)小,重量轻(qīng),引(yǐn)出(chū)线(xiàn)和焊接点少,寿命长(zhǎng),可(kě)靠性(xìng)高(gāo),性(xìng)能好等优点,同(tóng)时(shí)成(chéng)本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民(mín)用电子设备如(rú)收录(lù)机(jī)、电视(shì)机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用,同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面也得到(dào)广泛(fàn)的应用。

  用集成电路来装配(pèi)电(diàn)子设备,其装配密度(dù)比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍,设备的稳(wěn)定工作时间也(yě)可大(dà)大提(tí)高。

集成电(diàn)路的(de)作用是什(shén)么?

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电(diàn)路的诞生,小规模的集成(chéng)电(diàn)路使内容元器件的数量减少,在零散元器件上有(yǒu)了(le)很(hěn)闷键大的技(jì)术提高。

  2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提高。

  将(jiāng)元器件都集合到了一起,不(bù)仅减少(shǎo)了外电信号(hào)的(de)干扰,也在电路设计(jì)方(fāng)面有了(le)很大的提升(shēng),提高了运行(xíng)速(sù)度。

  3、更(gèng)加方便应用。

  一种功能对应一种(zhǒng)电(diàn)路,将一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能集(jí)中成一个集成(chéng)电路,如此(cǐ)一(yī)来,在以(yǐ)后应用(yòng)中,要什(shén)么(me)功能就可以(yǐ)应(yīng)用相应的集成电路,从而大大方(fāng)便了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或(huò)称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一(yī)种把电路(主要包括(kuò)半导(dǎo)体装(zhuāng)置,也(yě)包括被动元件等(děng))小(谢谢谬赞经典回复,过誉和谬赞的区别xiǎo)型化的方(fāng)式,并通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上。

  前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表面上的(de)集成(chéng)电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立(lì)半导(dǎo)体设备和(hé)被动元件,集成到(dào)衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的小型化(huà)电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄膜(mó)集成电(diàn)路(lù)。

  集成电(diàn)路具有(yǒu)体积小,重量(liàng)轻,引出(chū)线和焊接点少,寿(shòu)命长,可(kě)靠性高,性能好等优(yōu)点,同时成本低,便于大规模生产(chǎn)。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用(yòng),同时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等方(fāng)面(miàn)也(yě)得到广泛的(de)应用(yòng)。

  用集成电路(lù)来装配蚂(mǎ)好巧电子设备,其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍,设(shè)备(bèi)的(de)稳定工作时间也可(kě)大大(dà)提高。

  参考资料来(lái)源:百度百科-集成电(diàn)路

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