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一般手机电池多少毫安 4000毫安电池算大吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研(yán)报近期指出(chū),AI领域对算(suàn)力的需求不断提高,推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展,提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求;下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动(dòng)了(le)导热材料的需求增加。

  导(dǎo)热材(cái)料分类繁多,不同的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板(VC)、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热(rè);导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能(néng)力;VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提振需(xū)求!导热材料产业链上市公司(sī)一览

  中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表示,算力需(xū)求提升,导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级(jí)增长,AI大模型的持续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方(fāng)法,尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片,以使得芯片(piàn)间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠,不断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同时(shí),芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大,显著提高导热材(cái)料需求

  数据中心的算力需(xū)求与日俱增,导(dǎo)热材料需求会(huì)提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书》,2021年,散热的能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%,提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发展,数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà),叠加数据中心机架数的增(zēng)多(duō),驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速增长。

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  分析(xī)师表示,5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更大,对(duì)于热(rè)管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外,消费电子在实现智能(n一般手机电池多少毫安 4000毫安电池算大吗éng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另外,新(xīn)能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升,带动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求。

  东(dōng)方证券(quàn)表示,随着5G商用化基(jī)本(běn)普及,导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元,在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加,2019-2022年,5G商(shāng)用(yòng)化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%,并(bìng)有望(wàng)于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外,胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

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  导热材料产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看,上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面,导热材料通常需要与一些器件结合,二(èr)次(cì)开发形成(chéng)导热器(qì)件并最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出,由于(yú)导热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占(zhàn)比并不高,但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重(zhòng)要(yào),因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

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  细(xì)分来看,在(zài)石一般手机电池多少毫安 4000毫安电池算大吗墨领域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉;TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技;导热器件有布局的(de)上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

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AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料(liào)产业链上市公司(sī)一览(lǎn)

  在导热材(cái)料领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科(kē)技。

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  王喆表示(shì),AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应用升级,预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线:1)先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域,建议(yì)关注具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2)目前散热材料核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大量(liàng)依靠进口,建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术(shù),实现本(běn)土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

  值得注意(yì)的是,业内人士表示,我国外导热(rè一般手机电池多少毫安 4000毫安电池算大吗)材料发(fā)展较晚(wǎn),石墨(mò)膜和(hé)TIM材(cái)料的核(hé)心原(yuán)材料我国技术欠缺,核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口

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