5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导10克是几两体制造装置(zhì)出(chū)口管制(zhì)措(cuò)施的省(shěng)令，并(bìng)明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展和国际形象造(zào)成反噬(shì)效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规则方案时称“我们(men)的出口限制(zhì)并不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有(yǒu)说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半(bàn)导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳(nà)米以(yǐ)下半导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的(de)国(guó)家(jiā)紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美(měi)日(rì)荷半导体遏(è)华同盟(méng)，试图(tú)通(tōng)过出口管制(zhì)阻断中(zhōng)国在尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿(zī)态(tài)，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和(hé)科技(jì)问题(tí)政治化(huà)、工具化、武器化(huà)，强(qiáng)行割(gē)裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政(zhèng)府显然(rán)在随(suí)美(měi)遏华上(shàng)底气不足。一方面，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)难以承受正面(miàn)对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体(tǐ)报(bào)道认为，虽(suī)然此次(cì)管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在5月23日的答记者问中(zhōng)已(yǐ)经明确，中方将保留(liú)采取(qǔ)措施的权(quán)利(lì)，坚决维护自(zì)身合法权(quán)益(yì)。而近日中国关键基础设施停购美(měi)光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害(hài)本国(guó)经济利(lì)益。在限制(zhì)出口规则实施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营(yíng)将(jiāng)受到直接影响。而(ér)自美国(guó)去年10月(yuè)实(shí)施对华出口管制以来(lái)，日本半导体企业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日(rì)半导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成的不安(ān)全感，将迫使日10克是几两(rì)半导体(tǐ)企业(yè)调整长期经营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展(z10克是几两hǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为(wèi)世界半导体产(chǎn)业(yè)发(fā)展和国际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华(huá)举措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日(rì)半导体等经贸科技(jì)领域合作的良好基础，更打伤(shāng)了日(rì)本本国(guó)企业的发展信心和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到(dào)中日合(hé)作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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