5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制(zhì)造装置出口管制措施的省(shěng)令，并明(míng)确将于(yú)7月23日实施。日(rì)本此举(jǔ说明方法有哪些及作用答题格式，三年级说明方法有哪些及作用)定会对自身(shēn)经济(jì)、科(kē)技(jì)发展和国(guó)际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效(xiào)应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西(xī)村(cūn)康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们的(de)出(chū)口限制并不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百(bǎi)两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性(xìng)能半导体设备出(chū)口指向明确(què)，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始(shǐ)，美国(guó)就(jiù)对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体(tǐ)设备出口管制措施(shī)，并(bìng)多次诱压(yā)日(rì)本、荷兰(lán)等(děng)在半导体设(shè)备领域具有优势地位(wèi)的国(guó)家紧跟其脚步，形成美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制阻(zǔ)断中国在(zài)尖端(duān)半导体(tǐ)领域(yù)的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是(shì)顺(shùn)应美(měi)国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与(yǔ)美国(guó)沆瀣一气，将经贸和科(kē)技(jì)问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割裂(liè)半(bàn)导(dǎo)体全球大市(shì)场(chǎng)，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导体(tǐ)领域对华遏制打压(yā)力(lì)度。

　　从西村康稔的(de)解(jiě)释(shì)来看，日本政府显(xiǎn)然(rán)在(zài)随美(měi)遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本(běn)政(zhèng)府难(nán)以承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国(guó)的后(hòu)果。多家(jiā)日本(běn)媒体(tǐ)报道认为(wèi)，虽然此次管制(zhì)措(cuò)施(shī)未点名中(zhōng)国(guó)，但一定会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈(liè)反制(zhì)措施”。中国商(shāng)务(wù)部在5月23日的(de)答记者问中已(yǐ)经(jīng)明确，中(zhōng)方(fāng)将保留采取措施(shī)的权(quán)利(lì)，坚决维护自(zì)身合法权益(yì)。而(ér)近日中国关键基础设施停购美(měi)光科技产品，也(yě)足以证明中国在半(bàn)导体(tǐ)反制方面的(de)工具(jù)储备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出口规则(zé)实施后，日本(běn)东京电子(zi)、尼康等(děng)十几(jǐ)家企业(yè)的经营将受(shòu)到直接影响。而(ér)自美(měi)国去年10月实施对华(huá)出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体对(duì)华出口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日(rì)半导体企业(yè)股价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)造(zào)成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体企说明方法有哪些及作用答题格式，三年级说明方法有哪些及作用业(yè)调整长期经营战略，为日本半导(dǎo)体产业(yè)的未来(lái)发展增添(tiān)了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密(mì)，为世(shì)界半(bàn)导体产(chǎn)业发(fā)展(zhǎn)和国际市场稳定作出(chū)了突出(chū)贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施(shī)“无(wú)差(chà)别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半(bàn)导体(tǐ)等经贸(mào)科(kē)技领域(yù)合(hé)作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业(yè)的(de)发(fā)展信心(xīn)和说明方法有哪些及作用答题格式，三年级说明方法有哪些及作用前景。希(xī)望日本(běn)政府尽快修(xiū)正错(cuò)误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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