券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导(dǎo)热(rè)材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需(xū)求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中国(guó)数据中心能耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数(shù)据中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不(bù)断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具(jù)体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破(pò)核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是1984年出生今年多大年龄，1984年出生今年多大2022，业(yè)内人(rén)士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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