金融界4月21日消息 本(běn)川(chuān)智能(néng)发布(bù)异动(dòng)公告(gào)，公(gōng)司已就印制(zhì)电路(lù)板(bǎn)技术在(zài)6G通信领域(yù)的应用与下(xià)游客户(hù)开展前期(qī)研发合作(zuò)，预计研发(fā)周期较长，截至本公告(gào)披(pī)露日，尚未(wèi)取(qǔ)得(dé)实(shí)质性进展，后续(xù)存在(zài)技(jì)术失败、商业化失败的风险(xiǎn)，近年内不会对(duì)公司(sī)业绩(jì)产(chǎn)生实质影响；后续(xù)即便在技(jì)术上(shàng)可行(xíng)，但其应(yīng)用及(jí)市场(chǎng)前景(jǐng)尚待进一步(bù)明确(què)，且公司产品能(néng)否获得(dé)市场认可(kě)仍存在较(jiào)大不(bù)确定(dìng)性(xìng)，未来可产(chǎn)生的(de)经(jīng)济效(xiào)益和对公司业绩的影响存在较大(dà)不确(què)定性。

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