券商(shāng)研报近(jìn)期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断(duàn)提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快(kuài)速(sù)发展，提(tí)升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材(cái)料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可(kě)能(néng)多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热(rè)材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元，在新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及外国保质期日期是什么顺序 mfd是生产日期吗(jí)的(de)原材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池(chí)等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热(rè)材(cái)料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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