5月23日，日本经(jīng)济(jì)产业省宣布修正了(le)所谓(wèi)强化高性(xìng)能半(bàn)导体制造装置出口管制措施的省令，并明确(què)将于7月23日实施。吴亦凡还出得来吗日本此举定会对自身经济、科(kē)技发展和(hé)国际形象造成(chéng)反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣(ché吴亦凡还出得来吗n)西村康稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们的出口限制(zhì)并不针对某一特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设(shè)备(bèi)出口(kǒu)指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月(yuè)份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设(shè)备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日(rì)本、荷(hé)兰等在半(bàn)导(dǎo)体设备领域(yù)具有优势地(dì)位的国家(jiā)紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华(huá)同盟，试图(tú)通过(guò)出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也(yě)正是(shì)顺应美(měi)国政府要求(qiú)，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国沆瀣一吴亦凡还出得来吗气，将(jiāng)经贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大(dà)市场，塑造封闭(bì)“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏(è)制打压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解释(shì)来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本政府难(nán)以(yǐ)承受正面对(duì)抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报(bào)道认为，虽然(rán)此次管(guǎn)制(zhì)措施未(wèi)点名中(zhōng)国(guó)，但一定会引发中国的(de)“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的答记(jì)者(zhě)问中已(yǐ)经(jīng)明确(què)，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日中国关(guān)键基础设施(shī)停购美光科(kē)技(jì)产品，也(yě)足以证明中(zhōng)国在(zài)半(bàn)导体反制方(fāng)面(miàn)的(de)工(gōng)具(jù)储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府强(qiáng)行(xíng)随美起舞只(zhǐ)会损害(hài)本国经济利(lì)益。在限制出口规(guī)则(zé)实施(shī)后(hòu)，日本(běn)东京电子(zi)、尼(ní)康等十几家(jiā)企业(yè)的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华(huá)出口(kǒu)管制以来，日(rì)本半导体企业整体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案(àn)公布后，多家(jiā)日半导体企业股价下(xià)跌。对(duì)华出口管制造成的(de)不(bù)安全感，将迫使日半导体企业调(diào)整(zhěng)长期(qī)经营战略(lüè)，为日本半导体产业的未来发(fā)展增添了极大(dà)不(bù)确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两国(guó)在半导体(tǐ)领域(yù)分工明确，合(hé)作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了(le)突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实(shí)施(shī)“无差别攻击(jī)”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中日半导体等经贸科技(jì)领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信心(xīn)和(hé)前景(jǐng)。希望日本(běn)政府(fǔ)尽(jǐn)快修正错误，回到中日(rì)合作共(gòng)赢的(de)正轨(guǐ)。

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