5月23日(rì)，日本经济产业省宣(xuān)布修正了所谓强化(huà)高性能(néng)半导体制造装置出口管制措施(shī)的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际(jì)形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大(dà)臣(chén)西村(cūn)康稔曾(céng)在公布规则方案时(shí)称“我们的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说法显然(rán)没(méi)有说服(fú)力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能半导(dǎo)体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开(kāi)始(shǐ)，美国(guó)就(jiù)对(duì)华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设(shè)备出(chū)口管(guǎn)制措施，并多(duō)次诱(yòu)压日本(běn)、荷(hé)兰等在半(bàn)导体(tǐ)设备领域具有(yǒu)优势(shì)地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华(huá)同盟，试图通过(guò)出口管(guǎn)制阻断(duàn)中国(guó)在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进程。日(rì)本此(cǐ)次也(yě)正是顺(shùn)应(yīng)美(měi)国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技问(wèn)题政治化、工(gōng)具(jù)化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割裂半导体全球(qiú)大(dà)市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半(bàn)导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏(è)华上(shàng)底气不足。一方面，日本(běn)政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次(cì)管制(zhì)措(cuò)施未(wèi)点名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈(liè)反制措(cuò)施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答(dá)记(jì)者问中已经(jīng)明确，中方将保(bǎo)留采取措施的权(quán)利，坚决维(wéi)护自身合(hé)法权益。而近日中国关键基础设施停购美光科(kē)技产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明(míng)中国在半导(dǎo)体反制(zhì)方面的工具储备十(肉夹馍可以带上飞机吗，肉夹馍可以带上飞机吗国内shí)分(fēn)丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害本国经济利(lì)益。在限制出(chū)口规则实施后(hòu)，日(rì)本东京电(diàn)子、尼(ní)康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国(guó)去年10月实施(shī)对华出口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公布(bù)后(hòu)，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对(duì)华出(chū)口(kǒu)管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企业调整长期经营战略(lüè)，为日(r肉夹馍可以带上飞机吗，肉夹馍可以带上飞机吗国内ì)本(běn)半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体领域分(fēn)工明确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世界(jiè)半导体产业发展(zhǎn)和国际肉夹馍可以带上飞机吗，肉夹馍可以带上飞机吗国内(jì)市场稳定作出了突(tū)出贡献。然(rán)而(ér)，为配(pèi)合美遏(è)华举措，日(rì)本政府近年(nián)来(lái)不惜挥(huī)舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日半导(dǎo)体(tǐ)等(děng)经贸科技领域合作的(de)良好基(jī)础，更打伤了日(rì)本本(běn)国(guó)企业(yè)的发展信(xìn)心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快(kuài)修正错(cuò)误，回到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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