券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端(duān)应(yīng)用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的持续(xù)推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为一(yī)种趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量不(bù)断(duàn)提(tí)升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市(shì)场(chǎng)规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集(jí)中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供(gōng)应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

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　　在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势芬迪和gucci是一个档次吗，芬迪和gucci是一个档次吗的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心(xīn)材仍然大(dà)量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外(wài)导热(rè)材料(liào)发(fā)展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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