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　　美光公司在(zài)华销售(shòu)的产品未通过网(wǎng)络安(ān)全(quán)审查

　　据网信办消息(xī)，日前，网络(luò)安全(quán)审查(chá)办公室依法对美光公司(sī)在华销(xiāo)售产品进行(xíng)了网络安(ān)全(quán)审(shěn)查。

　　审(shěn)查发现(xiàn)，美光(guāng)公(gōng)司产品(pǐn)存(cún)在较严重(zhòng)网络安全问(wèn)题隐患，对我国关键信息(xī)基(jī)础设(shè)施供(gōng)应链造成重(zhòng)大(dà)安全风险，影响(xiǎng)我国国家(jiā)安全。为此(cǐ)，网络安全审查办公室(shì)依(yī)法作出不予通(tōng)过网络安全审查的结论。按照《网(wǎng)络(luò)安全法(fǎ)》等法(fǎ)律(lǜ)法规，我(wǒ)国内关键信息基(jī)础(chǔ)设施(shī)的运营者应停止采购(gòu)美光公司(sī)产品。

　　此次对美光公司产品进行网络(luò)安全审查，目的是防(fáng)范产品网络(luò)安全问题危害国家关键信息基础设施安全，是维护国(guó)家安全的必(bì)要措施。中国坚定推进高水平对外(w富士康在河南有多少员工 富士康是上市公司吗ài)开放，只要遵守中国(guó)法(fǎ)律法(fǎ)规要求(qiú)，欢迎各国(guó)企业、各类(lèi)平台产(chǎn)品服务(wù)进入中国市场。

　　3月(yuè)31日，中国网信网发(fā)文称，为保障关键(jiàn)信息基础设施供应(yīng)链(liàn)安(ān)全，防范(fàn)产品问(wèn)题隐患造(zào)成网络安全富士康在河南有多少员工 富士康是上市公司吗风险，维护国家安全，依据《中(zhōng)华人民共和国国家安全法》《中(zhōng)华人(rén)民(mín)共和国网络安全法》，网(wǎng)络安全审查办公室(shì)按照《网络安全审查办法》，对美光公司（Micron）在华销售的(de)产(chǎn)品实施网络安全审查(chá)。

　　美光是美国的存储(chǔ)芯片行业龙头，也(yě)是全球存储芯片巨头之一，2022年收入来自中国市场收入从此前高峰57％降至2022年(nián)约11％。根据市(shì)场咨询机构(gòu) Omdia（IHS Markit）统(tǒng)计(jì)，2021 年三星(xīng)电子(zi)、 铠侠、西(xī)部数(shù)据、SK 海力士、美光、Solidigm 在全球 NAND Fla富士康在河南有多少员工 富士康是上市公司吗sh （闪存）市场份额(é)约为 96.76％，三星电子、 SK 海(hǎi)力士、美光(guāng)在全球 DRAM （内(nèi)存）市场份额约为 94.35％。

　　A股(gǔ)上(shàng)市公司中，江波龙、佰(bǎi)维存储等(děng)公司披露过美(měi)光等国际存储(chǔ)厂商为公司供应商。

　　美(měi)光在江波龙采购(gòu)占(zhàn)比(bǐ)已(yǐ)经显著下降(jiàng)，至少已经不是主(zhǔ)要大供应(yīng)商。

　　公(gōng)告显示， 2021年美(měi)光位列江波龙(lóng)第一大(dà)存(cún)储晶(jīng)圆供应商，采购约31亿元(yuán)，占(zhàn)比(bǐ)33.52％；2022年，江波(bō)龙(lóng)第一大(dà)、第二大和第(dì)三大(dà)供应(yīng)商(shāng)采购金额(é)占比分别是26.28％、22.85％和5.76％。

　　目前江波龙已经在存(cún)储产(chǎn)业链(liàn)上(shàng)下游建立(lì)国内外广泛合作。2022年年报显示，江波龙与三星、美光、西部数(shù)据等主要存储晶圆原(yuán)厂签署了长期(qī)合约，确(què)保存储晶圆(yuán)供(gōng)应的稳定性，巩(gǒng)固公司在下游市场的供应优势，公司也与国(guó)内(nèi)国产(chǎn)存储晶圆原(yuán)厂武汉长(zhǎng)江存(cún)储(chǔ)、合肥长鑫(xīn)保持(chí)良(liáng)好的(de)合(hé)作(zuò)。

　　有券商此前就分析，如果美光在(zài)中(zhōng)国区销售受(shòu)到限制，或将导致下(xià)游客户(hù)转而采购国(guó)外(wài)三星、 SK海力士，国(guó)内长(zhǎng)江(jiāng)存储、长鑫(xīn)存(cún)储等竞对产品

　　分析称，长存、长(zhǎng)鑫(xīn)的上(shàng)游(yóu)设备厂或从中(zhōng)受益。存储器的生产已(yǐ)经演(yǎn)进(jìn)到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工艺(yì)。另(lìng)外(wài)NAND Flash现在已经(jīng)进(jìn)入(rù)3D NAND时代，2 维(wéi)到3维的结构转变使刻蚀和薄(báo)膜成为最关(guān)键、最大量的(de)加工设(shè)备。3D NAND每(měi)层(céng)均需(xū)要经过薄(báo)膜沉(chén)积工艺步骤，同时刻蚀目(mù)前前沿要(yào)刻(kè)到 60：1的深孔，未来可能(néng)会更深的孔(kǒng)或(huò)者沟槽，催生(shēng)更多设备需(xū)求。据(jù)东京电子披露，薄(báo)膜(mó)沉积设备及刻蚀占3D NAND产(chǎn)线资本(běn)开支合(hé)计为(wèi)75％。自(zì)长江(jiāng)存储被(bèi)加(jiā)入(rù)美国(guó)限(xiàn)制名单，设备国产化进程加速，看(kàn)好拓荆科技（薄(báo)膜沉(chén)积）等相关公司份(fèn)额提升，以(yǐ)及存储业务(wù)占比较高的华海清科（CMP）、盛美上(shàng)海（清洗）等收(shōu)入增长。

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