金(jīn)融界4月21日(rì)消息 本川(chuān)智(zhì)能发(fā)布异(yì)动公告，公司已就印制电路板八千米多少公里(bǎn)技术在6G通信领域的应用与下游客(kè)户开展前期研发合(hé)作，预计研发周期(qī)较(jiào)长，截至本公告披(pī)露(lù)日，尚未取(qǔ)得实质性(xìng)进展，后(hòu)续存在(zài)技术失败、商业化失败的风险，近年(nián)内不会对(duì)公司业绩产生实质影响(xiǎng)；后续即(jí)便在技术上可(kě)行，但其应用及市场前景尚待进(jìn)一(yī)步明确(què)，且公司产品(pǐn)能否获得(dé)市场认可仍存在较(jiào)大不确定性，未来可产生(shēng)的经济(jì)效(xiào)益和对(duì)公司业绩的影响存在较大不确定性。

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