申(shēn)万一级的半(bàn)导体行业(yè)涵盖消费电子(zi)、元件(jiàn)等6个二级子(zi)行(xíng)业，其中市值权重最大的是半(bàn)导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的(de)重点(diǎn)领域(yù)，半导(dǎo)体行业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来前景广阔等特点，也因(yīn)此成为A股市场有影响力(lì)的科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体行业总(zǒng)市值(zhí)达到3.19万亿元(yuán)，中芯国(guó)际(jì)、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿元以上，行(xíng)业沪(hù)深(shēn)300企业数量(liàng)达到16家(jiā)，无论是(shì)头部千(qiān)亿企业数量(liàng)还是(shì)沪深300企业数量，均位居科(kē)技类行(xíng)业前(qián)列。

　　金融(róng)界上市公司研(yán)究院发现，半(bàn)导体行业自2018年以来(lái)经过(guò)4年快(kuài)速(sù)发(fā)展(zhǎn)，市场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步(bù)提升，自(zì)主研发的(de)环境下，上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与此同时，多数(shù)上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数(shù)卡脖(bó)子等因(yīn)素制(zhì)约(yuē)，2022年多数(shù)上市(shì)公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加(jiā)大(dà)。

　　行业营收规模(mó)创新高，三方面因(yīn)素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的132家公(gōng)司，2018年实现营(yíng)业收(shōu)入(rù)1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年营(yíng)收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实(shí)现(xiàn)营收580.79亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步(bù)增长(zhǎng)，但半导体行业上市公司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营(yíng)收(shōu)1671.87亿元，占行(xíng)业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导(dǎo)体公司(sī)营收占比(bǐ)下滑，或主要(yào)由三(sān)方面(miàn)因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等(děng)头部企业营收增速(sù)放缓，低于行(xíng)业平均增速(sù)。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居前的企业(yè)不断上市，并在资本(běn)助(zhù)力(lì)之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业处于国(guó)产替(tì)代化、自主研发(fā)背景下的高(gāo)成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业(yè)营收高(gāo)速增(zēng)长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业(yè)占比不足五成

　　相比营(yíng)收，半(bàn)导体行(xíng)业的归母净(jìng)利润(rùn)增速更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到(dào)电子(zi)产品全球销量(liàng)增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位等(děng)因素影响，2022年行业(yè)整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司(sī)来看(kàn)，归母净(jìng)利润正增(zēng)长企业(yè)达(dá)到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅(fú)度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企(qǐ)业净利润增速在100％以上(shàng)，12家企业增(zēng)速在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归母净利润增速(sù)区间(jiān)

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵，受(shòu)益于(yú)先进的(de)芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及强大的(de)设计能力，公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32％的增速位列半(bàn)导体行业(yè)之首，公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润(rùn)体量排名(míng)行业第92名，其较快增(zēng)速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润基数，北方华(huá)创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元(yuán)，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利(lì)润体(tǐ)量下增速最(zuì)快的半导(dǎo)体企(qǐ)业(yè)。

　　表2：2022年归(guī)母净利润(rùn)增速居前的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在(zài)对半导体行业经营风(fēng)险分析时，发现存货周转率反映了分(fēn)立(lì)器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产品的(de)周转情况，存(cún)货(huò)周转率下滑(huá)，意(yì)味(wèi)产品流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金流能(néng)力，对(duì)经营(yíng)造成(chéng)负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业的存货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行(xíng)趋(qū)势(shì)，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是，存货周(zhōu)转率(lǜ)这一(yī)经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标(biāo)反映(yìng)行业是否面(miàn)临库存风险，是否(fǒu)出现供过于求的局面，进而对股(gǔ)价(jià)表现有(yǒu)参考意义。行业整体而言，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年(nián)基本(běn)持(chí)平，该(gāi)年半导(dǎo)体指数(shù)上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存货(huò)周转率中位数和(hé)行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行(xíng)业存(cún)货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下(xià)滑的(de)116家企业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数(shù)据说明存货质量下滑的(de)企业，股价表现也往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前(qián)存货周转率(lǜ)均低于(yú)行业(yè)中位水平。而股价(jià)上，两股(gǔ)2022年(nián)分(fēn)别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差(chà)的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提(tí)升，10家企业毛(máo)利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业(yè)上市公司(sī)整体毛利(lì)率(lǜ)呈现(xiàn)抬升(shēng)态(tài)势(shì)，毛(máo)利率中位数从32.90％提(tí)升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等有很大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业(yè)毛(máo)利率中位数(shù)

　　制图：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过(guò)2个百分点(diǎn)，与上游(yóu)硅料等(děng)原材(cái)料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售(shòu)等(děng)因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35％，下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点，公(gōng)司在年报中也说明了与这两方面(miàn)原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上，目前行业最高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居(jū)前(qián)且(qiě)公司(sī)经营(yíng)体量较(jiào)大的(de)公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业(yè)研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长四(sì)成，研发(fā)占比不断提(tí)升

　　在国外芯(xīn)片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景(jǐng)下，国(guó)内半导体企业需(xū)要不断通过研发投入(rù)，增加(jiā)企业竞(jìng)争力(lì)，进(jìn)而对长久业绩改观(guān)带来(lái)正(zhèng)向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体公司而(ér)言，2022年132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业(yè)研发费用同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增长幅(fú)度(dù)可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增(zēng)长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来看(kàn)，中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰科技和(hé)海光信息，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居前。综合(hé)研发费用(yòng)增长率和增长(zhǎng)金(jīn)额，海(hǎi)光信息(xī)、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿(yì)元，同(tóng)比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款支(zhī)持双模联网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品(pǐn)进入(rù)C919大型客(kè)机(jī)供(gōng)应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研发(fā)费用占营收比重来看，2021年半导(dǎo)体行业(yè)的中(zhōng)位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强，重视资金投入(rù)。研发费用(yòng)占比(bǐ)20％以上的(de)企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅(jǐn)连(lián)续3年研发费用(yòng)占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既(jì)有(yǒu)研(yán)发高(gāo)占比又(yòu)有研发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司(sī)思(sī)元(yuán)370芯(xīn)片及加速卡在众多(duō)行业领(lǐng)域中(zhōng)的头部(bù)公司实现了批量销(xiāo)售或达(dá)成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

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