券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封(fēng)装技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的(de)发展也带动了(le)导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要(yào)是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的(de)热通(tōng)量也不(bù)断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发(fā)布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)中国十大文武学校哪间好，中国十大文武学校排行榜分来看，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进(jìn)口。

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