集成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集(jí)成电路(lù)有什(shén)么作用是集(jí)成电路的(de)作(zuò)用(yòng)：减(jiǎn)少元器件的使用的。

　　关(guān)于(yú)集成电路的作用是什么，集成电路有什么作用以及集(jí)成电路(lù)的作用是什么，集成电(diàn)路的作用是什么和什么，集(jí)成电路有什(shén)么作(zuò)用，集成电路的作用(yòng)和(hé)重(zhòng)要性，集成电(diàn)路的作用和工作原(yuán)理(lǐ)等问题，小(xiǎo)编将为你整理以下(xià)知识：

集成电路(lù)的作用是什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的(de)诞生，小(xiǎo)规模(mó)的(de)集成电路使内容元器件(jiàn)的数量减少，在零散元器件上有了很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集(jí)合到(dào)了一(yī)起，不仅(jǐn)减少了(le)外电信号(hào)的干扰，也(yě)在电路(lù)设计方(fāng)面有了很大的(de)提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一(yī)种电路，将一种功能集中成一个集成电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么功能(néng)就(jiù)可以应用(yòng)相应的(de)集成电(diàn)路，从而大大方(fāng)便了应用(yòng)。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一种把电路（主要(yào)包括(kuò)半导(dǎo)体(tǐ)装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造在(zài)半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导(dǎo)体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)所构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来装配电(diàn)子(zi)设备，其(qí)装配密度(dù)比晶(jīng)体管可(kě)提高几(jǐ)十(shí)倍(bèi)至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作时(shí)间也(yě)可大大提(tí)高。

集(jí)成电路的作用是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的(de)诞生，小规模的集成(chéng)电路使内容(róng)元器(qì)件的数量减少，在零散元器件上有了很闷键(jiàn)大的技术(shù)提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干(gà元电荷e等于多少？n)扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一(yī)种电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集中成一个集成电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成电路(lù)，从而大大方便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中(zhōng)是一种把电路（主要包括(kuò)半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制造在(zài)半(bàn)导(dǎo)体芯片表面上(shàng)的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立(lì)半导(dǎo)体设备和被动元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等(děng)方面得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广泛(fàn)的应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装配密度(dù)比(bǐ)晶(jīng)体管(guǎn)可提高(gāo)几十倍至(zhì)几千倍，设备(bèi)的稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大大提(tí)高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百科(kē)－集成电(diàn)路

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