券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）文言文许行原文及翻译注释，文言文许行原文及翻译及注释、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升，导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成(chéng)度的(de)全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根(gēn)据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性能文言文许行原文及翻译注释，文言文许行原文及翻译及注释(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主(zhǔ)要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热(rè)材(cái)料(liào)通(tōng)常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热(rè)材料(liào)在(zài)终端的中的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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