券商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导相遇时间的公式 相遇时间怎么求热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的(de)信息传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成(chéng)为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封(fēng)装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的(de)中的(de)成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关相遇时间的公式 相遇时间怎么求注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核(hé)心(xīn)材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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