5月23日(rì)，日(rì)本(běn)经(jīng)济产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓(wèi)强(qiáng)化高性(xìng)能(néng)半导(dǎo)体制造装置出(chū)口管制(zhì)措施的省(shěng)令，并明确(què)将于7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身经济、科技(jì)发展和国际形象造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔曾在公布(bù)规则方案时(shí)称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府(fǔ)限制高性能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管(guǎn)制措(cuò)施，并多(duō)次诱压日本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优势地(dì)位的国(guó)家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端半导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次也正是顺(shùn)应美国政府要(yào)求，强化对抗中(zhōng)国(guó)的姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一气，将(jiāng)经贸(mào)和科技问题(tí)政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体全(quán)球大市场，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖端(duān)半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在随美遏华(huá)上底(dǐ)气不足(zú)。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道(dào)认为，虽然此次(cì)管制措施未点名中(zhōng)国(guó)，但一定会引发(fā)中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务(wù)部在5月(yuè)23日(rì)的答(dá)记者(zhě)问中已(yǐ)经明确(què)，中(zhōng)方将保留采取措施的权利，坚决维护(hù)自(zì)身(shēn)合法权益。而近日中国关键基础设施(shī)停购美光科技产(chǎn)品，也足以证明中(zhōng)国在半导(dǎo)体反制方(fāng)面的工具储(chǔ)备十(shí)分丰富。

　　另一方面，日本政府强行(xíng)随美陈睿怎么了，b站陈睿事件起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本(běn)国经(jīng)济利益。在限制出口规(guī)则实施后，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等十几家(jiā)企业(yè)的经营将受到(dào)直接影响。而自美(měi)国(guó)去年10月实施对华出口管制以来(lái)，日本半导体企业整体对华出口(kǒu)额已呈下(xià)降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)股价(jià)下跌。对(duì)华出(chū)口管制造成的不(bù)安全感，将迫(pò)使日半(bàn)导体(tǐ)企业调整长期经营战略，为(wèi)日本半导体产业的未来(lái)发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两(liǎng)国在(zài)半导体领(lǐng)域(yù)分工明确(què)，合作(zuò)紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府(fǔ)近年(nián)来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了中日半导体等经贸科技(jì)领域合(hé)作的良好基础，更打伤(shāng)了日(rì)本本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽(jǐn)快修(xi陈睿怎么了，b站陈睿事件ū)正错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨。

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