集成电路的作用(yòng)是什(shén)么(me)，集成电路(lù)有什么作用(yòng)是集(jí)成电路的作用：减少元器件的使用的(de)。

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集成电路的作用是什么，集(jí)成电路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的(de)诞生，小规模的集(jí)成电(diàn)路使内容元器件的数量减少(shǎo)，在零散(sàn)元器(qì)件上有了很(hěn)大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得翼年代记和百变小樱有什么关系么 翼年代记是悲剧吗(dé)到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了(le)外(wài)电信号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了很大的提升，提高(gāo)了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在(zài)以后应(yīng)用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集(jí)成电(diàn)路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中是(shì)一(yī)种把电(diàn)路（主要包(bāo)括半导体装置，也包(bāo)括(kuò)被(bèi)动元件等）小型化的(de)方式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯(xīn)片表面上(shàng)的集(jí)成电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板所构成的(de)小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性(x翼年代记和百变小樱有什么关系么 翼年代记是悲剧吗ìng)高，性能好等优点，同时成本(běn)低(dī)，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设(shè)备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等方(fāng)面(miàn)得到广泛的(de)应(yīng)用，同(tóng)时在(zài)军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配电子设备(bèi)，其(qí)装(zhuāng)配密度(dù)比晶(jīng)体管可提高几十(shí)倍(bèi)至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

集成电路的作用(yòng)是什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的(de)集成(chéng)电路(lù)使(shǐ)内容(róng)元(yuán)器(qì)件的数(shù)量(liàng)减少，在零(líng)散元器(qì)件上有了很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了(le)外(wài)电信号(hào)的干扰，也在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了很大的提升，提高了运行(xín翼年代记和百变小樱有什么关系么 翼年代记是悲剧吗g)速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路，将一种功(gōng)能(néng)集中成一个集成(chéng)电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要(yào)什么功(gōng)能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成(chéng)电(diàn)路，从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料(liào)

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导(dǎo)体装(zhuāng)置，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方(fāng)式(shì)，并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半(bàn)导体设(shè)备和被动元件，集成到衬底或线路(lù)板袜亮所构成的小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即(jí)薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计(jì)算(suàn)机(jī)等方面(miàn)得到(dào)广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子设(shè)备(bèi)，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大(dà)大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百(bǎi)度百科－集成电(diàn)路

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