券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的(de)发(fā)展也(yě)带动了导热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要(yào)用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发(fā)布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算力(lì)需求与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的(de)要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升(shēng)，带(dài)动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动(dòng)我(wǒ)国(guó)导热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势(shì)900g是几斤 900g是多少毫升。

　　导热(rè)材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中(zhōng)在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次(cì)开发(fā)形(xíng)成导热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域(yù)有布(bù)局的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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