射频芯片领域(yù)面临(lín)变局，下(xià)游市场增速放缓叠(dié)加进入竞争(zhēng)红海，海外巨(jù)头(tóu)已开始寻求(qiú)业务转(zhuǎn)型(xíng)。

　　今(jīn)日(rì)，射频(pín)芯片厂(chǎng)商(shāng)慧智(zhì)微正式(shì)在科创板上(shàng)市(shì)。公(gōng)司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较发行价跌去(qù)8.94％，目前总市(shì)值为85.2亿(yì)元(yuán)。

　　IPO前，慧智(zhì)微(wēi)在(zài)一级市场(chǎng)受到资本(běn)热捧。据公司(sī)上市文件，慧智微(wēi)于(yú)2018年末开始进(jìn)入融资快车(chē)道，先后引(yǐn)入了(le)华(huá)兴资本(běn)、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中(zhōng)国以及(jí)金沙江创投等(děng)一(yī)系列外(wài)部机构股东。截至上市前，大基(jī)金二(èr)期(qī)、广发信(xìn)德以及金(jīn)沙江创投为持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东(dōng)，持(chí)股比例分(fēn)别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构相(xiāng)似的(de)唯捷创(chuàng)芯，上市(shì)首(shǒu)日也走(zǒu)出了破发的行(xíng)情，该公司(sī)股价(jià)于去(qù)年下半(bàn)年触底回升，但截至今日(rì)收盘股价仍略低(dī)于发行价。

　　二(èr)级市(shì)场(chǎng)遇冷背后，是射频(pín)领域正(zhèng)面临变局(jú)。目前，正射频(pín)需求走向疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以及5G普及潜力有(yǒu)限等因素影响，预计到2028年射(shè)频前端市(shì)场(chǎng)年复合增长率约为(wèi)5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来(lái)也在(zài)响应市场变化谋(móu)求射(shè)频芯片业务以外的(de)转(zhuǎn)型(xíng)。

　　《科(kē)创板日报(bào)》记者(zhě)注意到，当中国飞机事故率是多少(dāng)前，射频领域仍(réng)有飞(fēi)骧科技(jì)、康希通(tōng)信等(děng)公司正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期等多(duō)个知名资(zī)方

　　公(gōng)开(kāi)资料显示(shì)，慧(huì)智(zhì)微成立于2011年，主营业(yè)务为射(shè)频(pín)前端芯片及模组的研发、设计和(hé)销售，下游应用领(lǐng)域主要包括智能手机以及物(wù)联网，客(kè)户包(bāo)括三星、OPPO等(děng)智能手机(jī)品(pǐn)牌，闻(wén)泰科技等移动终端设备ODM厂商(shāng)，以及移(yí)远通信等无(wú)线通信(xìn)模(mó)组厂(chǎng)商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别实(shí)现营业收(shōu)入(rù)2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公司(sī)当前(qián)仍处(chù)于(yú)亏(kuī)损状态，净亏(kuī)损额分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损持(chí)续(xù)的原因，慧智(zhì)微在招股(gǔ)文件(jiàn)中称，是由(yóu)于持续进行高(gāo)额研发投(tóu)入(rù)；下游客(kè)户集中(zhōng)且具有产品验证周期，尚未形(xíng)成规模效应；市场竞争激烈(liè)，叠加(jiā)下游去(qù)库(kù)存周期(qī)影响，公司产品毛(máo)利(lì)空间受挤压(yā)。

　　研(yán)发投(tóu)入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利(lì)方面，近三年公司的(de)综合毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同行业头部卓胜微50％左右(yòu)的毛利率水平(píng)，也不及和(hé)慧智微产品结构更接近的(de)唯捷创芯(xīn)，后者(zhě)毛利率为30％上下。

　　在自身(shēn)造血能力(lì)不足(zú)，但(dàn)仍要抓紧扩大规模的(de)情况下(xià)，慧智微开启了对(duì)外融资(zī)之路(lù)。公开信(xìn)息显示，公司于2018年末开始进(jìn)入融资快车道，尤其是(shì)冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成(chéng)了三轮融资，众多知名资方，包括大基金二期、元禾璞(pú)华、红杉中国、IDG等(děng)也是在这一阶段对慧智微进(jìn)入了(le)慧智微的股东(dōng)序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发(fā)信德以及金沙江创投为持股达(dá)5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执(zhí)中数据(jù)显(xiǎn)示(shì)，从当前的股价情中国飞机事故率是多少况看，大基(jī)金二期在投资慧智微(wēi)的近两年时间里，实现了近(jìn)2.5倍的(de)账面回报，而较大基金二(èr)期晚3个月进入(rù)、并在(zài)后一(yī)轮持续(xù)加注的红杉中国，平均持股成本增至13.78元(yuán)/股，当(dāng)前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面临变局

　　慧(huì)智微招股书显示，公司目前有超(chāo)过(guò)接(jiē)近67％的收(shōu)入来自于手机领域。当前，智能手机(jī)出货量的大(dà)幅下降，已经(jīng)对慧智微(wēi)的业绩造成了冲击，而市场对(duì)智能手机(jī)未来(lái)增速持续放缓的预期(qī)，也让资本市场对包(bāo)括慧智微在内(nèi)的(de)射频芯片厂商(shāng)做出了重新思(sī)考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频(pín)前(qián)端(duān)的市场为190亿美元以上(shàng)，2022年由于手机市场的(de)下(xià)滑，射频前端市场(chǎng)规模与(yǔ)2021年的市(shì)场(chǎng)相差无几。而接下来，由于智能(néng)手机的温和增(zēng)长以及5G普及的潜力有限(xiàn)，预计到(dào)2028年射(shè)频前端的(de)市场(chǎng)年复(fù)合增(zēng)长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智(zhì)微有着(zhe)相似产品结构，同样在IPO前获(huò)豪华股(gǔ)东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在(zài)去年10月跌至(zhì)30元每股的价格后止跌(diē)回升，但(dàn)截(jié)至今日收(shōu)盘，唯(wéi)捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行(xíng)价(jià)，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几(jǐ)年，全球(qiú)多家射(shè)频芯片领域的巨(jù)头厂商都(dōu)在谋求(qiú)转型，拓(tuò)展射频以外的业务领域。以Qorvo为例(lì)，除了原(yuán)有(yǒu)的射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等(děng)产品，下游(yóu)触角(jiǎo)延伸至汽(qì)车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射(shè)频(pín)领(lǐng)域正呈现出(chū)一(yī)片红海的竞(jìng)争格局，由于入局者众(zhòng)，且产品仍集中在中低端市(shì)场，各射频芯片厂(chǎng)商只能再卷价格，进一(yī)步压低了(le)自身(shēn)的利(lì)润空间。

　　射频厂中国飞机事故率是多少商三伍微电子创始人钟林(lín)此前曾表(biǎo)示，国产射频前端芯片(piàn)杀价已经无底(dǐ)线，而(ér)预(yù)计未来每(měi)个射频细(xì)分赛道还会(huì)有(yǒu)更多竞争者进入，往后(hòu)三年射频芯片厂商(shāng)将面临更(gèng)大的生存和竞争压(yā)力。

　　目(mù)前，一级市场对(duì)射频芯片厂(chǎng)商的(de)关注亦有所下降(jiàng)，截至目(mù)前，今年(nián)共有9家射频芯片厂商宣布(bù)完成融(róng)资，而在2021年上半年，这个(gè)数据是(shì)近(jìn)50家，且投资机构涵盖了投(tóu)资(zī)机构涵盖了中(zhōng)金资本、红杉(shān)资本中国、小米长江产业(yè)基金、深(shēn)创投等知名机(jī)构。

　　当前，射频领(lǐng)域(yù)仍有飞骧(xiāng)科技(jì)、康(kāng)希通信(xìn)等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中表(biǎo)示，本次IPO募得(dé)资金将用于芯片(piàn)测设中心建设、总(zǒng)部基地及上海和(hé)广州研发中(zhōng)心建设以及补充(chōng)流动资金。具体(tǐ)战略规划方面，其表示将巩固在5G射频前端领(lǐng)域取得的市(shì)场(chǎng)地位，增加(jiā)头部客(kè)户的市场份(fèn)额；技术上跟进射(shè)频(pín)前端技术迭代，优化可重构(gòu)技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产(chǎn)品上加大对上(shàng)游滤波器、多工器的产业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门(mén)槛(kǎn)的(de)产品系(xì)列。

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