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北京北站属于哪个区 北京北站在地铁几号线?

北京北站属于哪个区 北京北站在地铁几号线? 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行(xíng)业(yè)涵(hán)盖消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个(gè)二级子行(xíng)业(yè),其中(zhōng)市值权重最大的是半导体行业,该行业(yè)涵盖132家上市(shì)公司。作(zuò)为国家芯片战略发展的重点领域,半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)具备研(yán)发技术(shù)壁垒、产品国产替(tì)代化、未来前景广(guǎng)阔等特点(diǎn),也因(yīn)此(cǐ)成为(wèi)A股(gǔ)市(shì)场有影(yǐng)响力的科技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日,半导体(tǐ)行业(yè)总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿(yì)元,中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家企业(yè)市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上,行业沪(hù)深300企业(yè)数量达(dá)到(dào)16家,无论(lùn)是头部千亿企(qǐ)业数量还是(shì)沪深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金(jīn)融界上(shàng)市公(gōng)司研究院发(fā)现,半导体(tǐ)行业自2018年以来(lái)经过(guò)4年(nián)快速发(fā)展,市场规模(mó)不断扩大,毛(máo)利率(lǜ)稳步提升,自主研发的环境下(xià),上市公司科技含(hán)量越来越高。但(dàn)与此同(tóng)时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业(yè)面临短(duǎn)期(qī)库(kù)存(cún)调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖子等因素制约(yuē),2022年(nián)多数上(shàng)市(shì)公司业绩增速放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风险加大。

  行业营收(shōu)规(guī)模创新(xīn)高,三方面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行业的132家公(gōng)司,2018年实现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合(hé)增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年营收(shōu)同(tóng)比(bǐ)增长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主(zhǔ)营业务为半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成(chéng)的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续(xù)4年营(yíng)收居(jū)行业首位(wèi),2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营(yíng)收稳步增长,但半导体行(xíng)业上市(shì)公司(sī)的营收集中(zhōng)度却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业(yè),2018年长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实现(xiàn)营收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下(xià)滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年(nián)历年营业(yè)收入(rù)居前5的企业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  至于前(qián)5半导(dǎo)体(tǐ)公司营收占比下滑,或主(zhǔ)要由三(sān)方面因素导(dǎo)致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等(děng)头部企业营收(shōu)增速放缓,低于行(xíng)业平均增(zēng)速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信息等营(yíng)收体量(liàng)居前的企业不(bù)断上市(shì),并在资本(běn)助力(lì)之(zhī)下营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导体行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景下的(de)高成长阶段时,整(zhěng)个(gè)市(shì)场欣欣向荣,企业(yè)营(yíng)收高速增长,使得集中度分(fēn)散(sàn)。

  行(xíng)业归母(mǔ)净利润下滑(huá)13.67%,利润正增长企业占比不足(zú)五成

  相比营收,半导体行业(yè)的归(guī)母净利(lì)润增(zēng)速更快,从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下(xià)滑(huá)13.67%,高(gāo)位出现(xiàn)调(diào)整。

  具(jù)体(tǐ)公司来(lái)看,归母净利润正增长企(qǐ)业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌(diē)幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润(rùn)增(zēng)速在100%以上,12家企(qǐ)业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年(nián)半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)归(guī)母净利润增(zēng)速区间

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年(nián)增速优异的(de)企业来(lái)看,芯(xīn)原股份涵盖芯(xīn)片设(shè)计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等业务矩阵,受益(yì)于先(xiān)进的芯片定(dìng)制(zhì)技术、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强(qiáng)大(dà)的设计(jì)能力,公司得到了相关客户(hù)的广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)以455.32%的增速位列(liè)半导体(tǐ)行业之首,公司(sī)利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名,其(qí)较快增速(sù)与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润基数,北(běi)方华(huá)创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利(lì)润体(tǐ)量下增速最快(kuài)的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利(lì)润(rùn)增速居前(qián)的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库(kù)存风险(xiǎn)显现(xiàn)

  在对半导(dǎo)体行业(yè)经营风(fēng)险分析时,发现存货(huò)周转率反映了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情况,存货周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影(yǐng)响企业现金流能力,对经(jīng)营造成负面影响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得(dé)注(zhù)意的是,存货周(zhōu)转率(lǜ)这一经(jīng)营风险指标(biāo)反(fǎn)映(yìng)行业是否面临(lín)库存(cún)风(fēng)险,是否出现(xiàn)供过于求的局面,进而对股价表现有参考意义(yì)。行业整体而(ér)言(yán),2021年(nián)存货周转率中位(wèi)数(shù)与2020年基本持平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和(hé)行业(yè)指数(shù)分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性(xìng)较(jiào)大(dà)。

  具(jù)体来(lái)看,2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同(tóng)比增(zēng)长的(de)13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而存(cún)货周(zhōu)转率同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数(shù)据说明存货质量下滑的企(qǐ)业,股价(jià)表现也往往更不理(lǐ)想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置的(de)企(qǐ)业,2022年存(cún)货周转率均为1.31,较2021年分别(bié)下(xià)降了(le)2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均低于行业中位(wèi)水平(píng)。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表现较差的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经(jīng)

  行(xíng)业(yè)整体毛利率稳步提升,10家企(qǐ)业毛(máo)利率60%以上(shàng)

  2018至(zhì)2021年,半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛利(lì)率中位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与(yǔ)产业技术迭代(dài)升(shēng)级、自主研发等有很大关(guān)系。

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  图2:2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位(wèi)数

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  2022年整体毛利率中位(wèi)数为(wèi)38.22%,较(jiào)2021年(nián)下(xià)滑超过(guò)2个百分(fēn)点(diǎn),与上游硅料等(děng)原材(cái)料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放(fàng)缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业(yè)达到27家,其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说明了(le)与这两方面原(yuán)因有(yǒu)关。

  有10家企业毛利率(lǜ)在60%以上,目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司经营体量较大的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的(de)10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  超半数(shù)企业研(yán)发费用(yòng)增长四成,研发占比不(bù)断提(tí北京北站属于哪个区 北京北站在地铁几号线?)升(shēng)

  在国外(wài)芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的背景下,国内半导体企业需要不断(duàn)通过研发投(tóu)入,增加企业竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩改观(guān)带来正向促进(jìn)作用。

  2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)累计研发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创(chuàng)新高。具(jù)体公(gōng)司(sī)而言,2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表(biǎo)明2022年半(bàn)数(shù)企业研发费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55%,增长幅(fú)度可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费(fèi)用同(tóng)比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增(zēng)长金(jīn)额来看,中芯国际、闻泰(tài)科技(jì)和海光(guāng)信息(xī),2022年研发费用(yòng)增长在6亿元以上居前。综合(hé)研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)率和增长金(jīn)额,海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较突出(chū)。

  其中,紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司去年推(tuī)出了国内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种(zhǒng)集成电(diàn)路(lù)产品进入C919大(dà)型客(kè)机供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备(bèi)用石英谐(xié)振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用(yòng)居(jū)前的10大企业

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  从研发费(fèi)用占(zhàn)营收比重来看,2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表(biǎo)明(míng)企业研发意愿增强,重视资金投入。研发费用(yòng)占比20%以(yǐ)上的企业(yè)达(dá)到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续3年研发(fā)费用占比(bǐ)在10%以(yǐ)上,2022年研发(fā)费用(yòng)还在3亿(yì)元以上,可谓(wèi)既(jì)有研发(fā)高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年研发(fā)费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用(yòng)支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思元370芯片及加速(sù)卡在众(zhòng)多(duō)行业领(lǐng)域中的头(tóu)部公司实(shí)现了批量销售或(huò)达(dá)成合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

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