射频芯片(piàn)领域面临变局(jú)，下游市场增速(sù)放缓叠加进入竞争红海，海外巨头(tóu)已(yǐ)开始寻求业务转型(xíng)。

　　今(jīn)日(rì)，射频芯片厂(chǎng)商慧智微(wēi)正式在科创板上市。公司股(gǔ)价(jià)开盘(pán)破发，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元(yuán)/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场(chǎng)受到资(zī)本(běn)热捧。据公司(sī)上市(shì)文件，慧智微(wēi)于(yú)2018年末开始进入融资快车道(dào)，先后引入(rù)了华兴资本、元禾璞华、大基(jī)金二期(qī)、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光速(sù)中(zhōng)国以及金沙江创投等(děng)一系列外(wài)部机构股东。截(jié)至(zhì)上市(shì)前，大基(jī)金二期、广发信德以及金沙江创投为持(chí)股达(dá)5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与慧智微产品结(jié)构相似的唯捷创(chuàng)芯，上(shàng)市首日也(yě)走出了破发(fā)的(de)行情，该公司股(gǔ)价于去年下半(bàn)年触底回升，但(dàn)截至(zhì)今日收盘股价仍略低于发行价。

　　二级市场遇冷(lěng)背后，是(shì)射频领域正面临变局。目前，正(zhèng)射频需(xū)求(qiú)走向疲(pí)软(ruǎn)。Yole数(shù)据显示，由于智能(néng)手(shǒu)机增速放(fàng)缓以及5G普(pǔ)及潜力(lì)有限等因(yīn)素影响，预计到(dào)2028年射频前端(duān)市(shì)场年(nián)复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近年来也在响应市场变化谋求射频芯片(piàn)业务(wù)以外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日(rì)报》记者注意到，当(d氯化钾相对原子质量是多少，āng)前，射频(pín)领域仍有飞(fēi)骧科技、康希通信(xìn)等公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大(dà)基金(jīn)二期等(děng)多个知名资(zī)方

　　公开资(zī)料(liào)显示(shì)，慧智(zhì)微成立于2011年，主(zhǔ)营(yíng)业务为(wèi)射频前(qián)端芯(xīn)片(piàn)及(jí)模组(zǔ)的研(yán)发、设计和(hé)销售，下游应用领(lǐng)域主(zhǔ)要包括智能手机以及物联网，客户(hù)包括三星、OPPO等智能手(shǒu)机品牌(pái)，闻泰科技(jì)等移(yí)动(dòng)终端(duān)设备(bèi)ODM厂商，以及移远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年(nián)，公司分别实现营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏(kuī)损状态(tài)，净亏损额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公司亏损(sǔn)持(chí)续的原因，慧智微在招股文(wén)件中称，是由(yóu)于持续(xù)进行高额研发投入；下游客户集中且具(jù)有产品(pǐn)验证周期，尚未形成规模效(xiào)应；市场竞争激烈，叠(dié)加下游去库存周期影响，公司(sī)产(chǎn)品毛利空间(jiān)受挤压。

　　研发投(tóu)入方面，近三年的总(zǒng)额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占营(yíng)收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面(miàn)，近三年公司的综合毛利(lì)率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行(xíng)业头部卓(zhuó)胜微50％左右(yòu)的毛(máo)利率水平，也不及和慧智微产品结构更(gèng)接(jiē)近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力不(bù)足，但仍要抓(zhuā)紧扩大(dà)规(guī)模的(de)情况下，慧智微开启了对(duì)外融(róng)资之路(lù)。公开信息显示，公司于2018年末开(kāi)始进入(rù)融资快车(chē)道，尤其(qí)是冲刺IPO前(qián)的2021年，其在一(yī)年内完成了三轮融资，众(zhòng)多知名资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是(shì)在这(zhè)一阶段对慧(huì)智(zhì)微进入了慧智微的股东序列。

　　据招(zhāo)股书(shū)，截(jié)至IPO前，大基金(jīn)二期、广发信德以及金沙江创投为(wèi)持(chí)股(gǔ)达5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联社创投(tóu)通-执中(zhōng)数据显示，从当前的股价(jià)情(qíng)况看(kàn)，大基金二期在投资(zī)慧智微的近两年时间里，实现了近2.5倍(bèi)的账(zhàng)面回报，而较大基金二期(qī)晚3个(gè)月(yuè)进入(rù)、并(bìng)在(zài)后(hòu)一轮持续加注(zhù)的红杉中国，平均持股成本(běn)增至13.78元/股氯化钾相对原子质量是多少，，当前实现(xiàn)账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射(shè)频(pín)芯片(piàn)领域面临(lín)变(biàn)局

　　慧智微招股(gǔ)书显示，公(gōng)司目前(qián)有超过接近67％的(de)收入来自于手机领域。当前，智能手(shǒu)机出货量(liàng)的(de)大幅(fú)下(xià)降，已经对慧智微的业绩造(zào)成了冲击，而市场对智能手机未来增速持(chí)续放缓(huǎn)的预(yù)期(qī)，也让(ràng)资本市场(chǎng)对包(bāo)括慧智(zhì)微在内的(de)射(shè)频芯片厂商做出了重新思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频前端的(de)市场为190亿(yì)美(měi)元(yuán)以上，2022年由于手(shǒu)机市(shì)场(chǎng)的下滑(huá)，射频前端市场规(guī)模与2021年的市(shì)场相差无几。而(ér)接下(xià)来，由(yóu)于智能手机的温和增长以(yǐ)及5G普及的潜力有限，预计(jì)到(dào)2028年射频前端(duān)的市(shì)场年复(fù)合增长率约为5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与慧(huì)智(zhì)微(wēi)有(yǒu)着相(xiāng)似产品结构，同样在IPO前(qián)获(huò)豪(háo)华股东突(tū)击入(rù)股的(de)射频龙头唯(wéi)捷创(chuàng)芯(xīn)，在去(qù)年4月科(kē)创板上市时，也遭遇了破(pò)发(fā)的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每(měi)股的价格后止(zhǐ)跌回升，但截(jié)至今日收盘(pán)，唯捷创芯股价仍低于66.6元(yuán)/股(gǔ)的发行价(jià)，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多(duō)家射频(pín)芯片领域的巨头厂商(shāng)都在谋求(qiú)转型，拓(tuò)展射频以外的业务领域。以Qorvo为例(lì)，除了原有(yǒu)的(de)射(shè)频芯片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内方(fāng)面，射(shè)频领(lǐng)域(yù)正(zhèng)呈现出一(yī)片红(hóng)海(hǎi)的竞争格局，由于入局者众，且产品仍集中在中低端市(shì)场(chǎng)，各(gè)射频芯片厂(chǎng)商只能(néng)再卷(juǎn)价格(gé)，进一步压(yā)低了(le)自身(shēn)的利润空间(jiān)。

　　射(shè)频厂商(shāng)三(sān)伍微电子创始(shǐ)人钟林此前曾(céng)表示，国产射频前端(duān)芯片杀价(jià)已经无(wú)底线(xiàn)，而预计(jì)未来每(měi)个射频(pín)细分赛道还会有(yǒu)更多竞争者进(jìn)入，往后三年射(shè)频芯片厂商将面(miàn)临更(gèng)大(dà)的(de)生存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射(shè)频芯片(piàn)厂商(shāng)的关注亦(yì)有所(suǒ)下降(jiàng)，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商宣布(bù)完(wán)成(chéng)融资，而在2021年上半年，这个数据(jù)是近50家，且投资机构涵盖了投资(zī)机构涵盖了(le)中金资本、红杉资本中国、小米(mǐ)长江(jiāng)产业基金(jīn)、深创投等知名机(jī)构。

　　当前，射(shè)频领域(yù)仍有飞骧(xiāng)科技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股书(shū)中表示，本次IPO募得资金将用(yòng)于芯片测设中心(xīn)建设(shè)、总部基(jī)地(dì)及上海和广(guǎng)州研(yán)发中心建设以及补充流动资金(jīn)。具体战略规(guī)划方面，其(qí)表示将巩(gǒng)固在(zài)5G射(shè)频(pín)前端(duān)领域取得的(de)市场地位，增加头部(bù)客户的(de)市场份额(é)；技术(shù)上(shàng)跟进射频前端技术迭(dié)代，优(yōu)化(huà)可重(zhòng)构技(jì)术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产品上加大对上游滤波器、多工器的(de)产业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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