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AVERAGE函数是什么意思,计算机average函数是什么意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商(shāng)研报近期指出,AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高,推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进(jìn)封装技术(shù)的快速(sù)发展,提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求;下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的(de)需(xū)求增(zēng)加。

  导热材料分类繁多,不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热(rè)板(VC)、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热;导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能力;VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材(cái)料产业(yè)链(liàn)上市公司一览(lǎn)

  中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示,算力需求提升,导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长,AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法,尽可能(néng)多在(zài)物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片,以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠,不(bù)断提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时,芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増(zēng)大,显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求

  数据中心的算力需求与日俱增,导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》,2021年,散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%,提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展,数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将(jiāng)越来(lái)越大,叠(dié)加数据中心机(jī)架数(shù)的增多(duō),驱动导热材料需求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需求!导(dǎo)热材料产业链上市(shì)公司一览(lǎn)

  分析师表示,5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站功耗更大(dà),对于热(rè)管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外,消费电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外,新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升,带动导热材(cái)料需求(qiú)。

  东方证券表示,随着5G商用化基(jī)本普及,导热(rè)材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多(duō)元,在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加,2019-2022年(nián),5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%,并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài),胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

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 AVERAGE函数是什么意思,计算机average函数是什么意思 导热(rè)材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看,上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中在(zài)高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面,导热材料通常需要与一些器件结合,二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出,由于导热材料在终端的中的成本占比并不高,但其(qí)扮演的角色非常重要(yào),因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

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  细分来看,在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉;TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技;导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

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  在(zài)导热材(cái)料领域(yù)有新增项目(mù)的上市(shì)公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

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AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需(xū)求!导热材料产业链上(shàng)市公(gōng)司一览

  王喆表示(shì),AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终端应用升(shēng)级,预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线:1)先进散热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领域,建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2)目前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口,建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技(jì)术,实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

  值得注意的是,业内人士表(biǎo)示(shì),我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚,石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺,核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠(kào)进(jìn)口(kǒu)

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