券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型中参数(shù)的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密(mì)度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高。充电宝100wh等于多少毫安rong>未来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智(zhì)能(néng)化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器(qì)件、下(xià)游(yóu)终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料(liào)主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在(zài)终端(duān)的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局(jú)的(de)上市(shì)公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注(zhù)突破(pò)核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠(kào)进口充电宝100wh等于多少毫安g>。