券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封(fēng)装技术的(de)快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有(yǒu)不(bù)同的(de)特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数(shù)的(de)数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物(wù)理(lǐ)距离短的(de)范围内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠(dié)，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力(lì)需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进(jìn)一步(bù)发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对(duì)于(yú)热(rè)管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域(yù)更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热器件(jiàn)并最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

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　　在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依(yī)靠进口。

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