券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根(gēn)据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一步(bù)发(fā)展，数(shù)据中心单(dān)机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合(hé)，二次(cì)开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基(jī)站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析(xī)人士(shì)指出，由(yóu)于(yú)导热(rè)材料在(zài)终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色(sè)非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂不动声色的意思是什么解释，不动声色的意思是什么(最佳答案)商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛不动声色的意思是什么解释，不动声色的意思是什么(最佳答案)道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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