申万(wàn)一级的半导体(tǐ)行业(yè)涵(hán)盖(gài)消费电子、元(yuán)件等6个(gè)二级子行业(yè)，其(qí)中市值权重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市(shì)公司(sī)。作为国家(jiā)芯片战略发展(zhǎn)的(de)重点(diǎn)领域，半(bàn)导体行(xíng)业具(jù)备研发技术壁垒、产品国产替代化(huà)、未来(lái)前景广阔等特(tè)点，也因此成为(wèi)A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日，半(bàn)导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企业数量达到(dào)16家，无论(lùn)是头部千亿企业数(shù)量(liàng)还(hái)是沪(hù)深300企业数(shù)量，均位居科技类(lèi)行业前列。

　　金融界上市公司研究院发现(xiàn)，半导体(tǐ)行(xíng)业自(zì)2018年(nián)以(yǐ)来经(jīng)过4年快速(sù)发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自主研(yán)发的(de)环境下大π键电子数的计算方法，大π键电子数怎么看，上市公司科技含量越(yuè)来越(yuè)高(gāo)。但与(yǔ)此(cǐ)同时，多(duō)数上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年，行(xíng)业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数(shù)上市公(gōng)司业绩增速(sù)放缓，毛大π键电子数的计算方法，大π键电子数怎么看利率下(xià)滑，伴(bàn)随库存风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行(xíng)业营(yíng)收规模创(chuàng)新(xīn)高，三方(fāng)面因(yīn)素致前5企(qǐ)业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家(jiā)公司，2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量来看，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模(mó)组(zǔ)、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年连续4年(nián)营收居(jū)行业首位(wèi)，2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿大π键电子数的计算方法，大π键电子数怎么看(yì)元，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收(shōu)稳步(bù)增长，但半导体(tǐ)行业上市公司的营(yíng)收集中度(dù)却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前(qián)5的企(qǐ)业(yè)，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技(jì)、中芯国际5家企业实(shí)现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企(qǐ)业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业收入居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　至于前5半导体公(gōng)司营(yíng)收占比下滑，或主要由三方(fāng)面因(yīn)素(sù)导致。一是如韦尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)、闻泰(tài)科技等头(tóu)部企业营收增速放缓(huǎn)，低于行业平(píng)均增速。二(èr)是江波龙、格(gé)科微、海(hǎi)光信息等(děng)营收体量居前的企业不断上市，并在资本助(zhù)力之下营(yíng)收快速增长。三是当(dāng)半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发背景下的(de)高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营收高速(sù)增长(zhǎng)，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业(yè)归母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归(guī)母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍(bèi)。但受到电(diàn)子产品全球销量增速(sù)放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业(yè)整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公(gōng)司来看，归(guī)母(mǔ)净利润正(zhèng)增(zēng)长企(qǐ)业达到(dào)63家(jiā)，占比(bǐ)为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业(yè)净利润增速在(zài)100％以上，12家企业增(zēng)速(sù)在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利润增速区间

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业(yè)来看(kàn)，芯原股份(fèn)涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等(děng)业务(wù)矩阵，受益于(yú)先进的芯片定(dìng)制技(jì)术、丰(fēng)富的IP储备以及强大的设(shè)计能力(lì)，公司得到了相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的(de)增速位列半导体行业(yè)之(zhī)首，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年(nián)净利润体量排名(míng)行业第92名，其较(jiào)快增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润基数，北方华(huá)创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增(zēng)速居前的10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导体行业经营风险(xiǎn)分析时，发现存货周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了(le)分立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的(de)周转(zhuǎn)情况，存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)下滑，意味产品流通速度变(biàn)慢(màn)，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的(de)存货(huò)周转率(lǜ)中位数(shù)分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79％。值得(dé)注意的(de)是，存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)这一经(jīng)营(yíng)风险指标(biāo)反映(yìng)行业是否面临库(kù)存(cún)风险，是否(fǒu)出(chū)现供过于求(qiú)的(de)局面(miàn)，进而对股(gǔ)价(jià)表现有参(cān)考意(yì)义。行(xíng)业整体而言(yán)，2021年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位数与2020年(nián)基本持平，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中(zhōng)位数(shù)和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行业(yè)存(cún)货(huò)周转率同比增长的13家企业，较2021年平(píng)均同比增(zēng)长29.84％，该年这(zhè)些个(gè)股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下(xià)滑(huá)的116家企业，较(jiào)2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该(gāi)年(nián)这(zhè)些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-17.64％。这一数(shù)据(jù)说明(míng)存货质量下滑的企业，股价(jià)表现也往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收(shōu)、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平。而(ér)股价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存(cún)货周转率(lǜ)表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升(shēng)，10家(jiā)企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市公司整体毛利(lì)率呈现抬升态势，毛利率中位数从(cóng)32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研(yán)发等(děng)有(yǒu)很(hěn)大关系(xì)。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛利率中位数

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中(zhōng)位数(shù)为38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电(diàn)子(zi)消(xiāo)费(fèi)品需求(qiú)放(fàng)缓至(zhì)部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到(dào)27家，其(qí)中富满微2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分点，公(gōng)司(sī)在年报(bào)中也说明了与这两方(fāng)面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上(shàng)，目前(qián)行(xíng)业最(zuì)高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较大的公司(sī)有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长四成(chéng)，研(yán)发(fā)占比不(bù)断提升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国(guó)内自主研发上(shàng)行趋势的(de)背(bèi)景下，国内(nèi)半导体企业需(xū)要不断通过研(yán)发(fā)投(tóu)入，增加企(qǐ)业(yè)竞争力，进而对长久业绩(jì)改观带来正向(xiàng)促进作(zuò)用。

　　2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业累(lèi)计研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发(fā)费(fèi)用再(zài)创新高。具体公(gōng)司而言，2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元，这一数据表明(míng)2022年半数企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来(lái)看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息(xī)，2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综(zōng)合(hé)研发费用增长(zhǎng)率和增(zēng)长金额(é)，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发(fā)费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了(le)国(guó)内首款支(zhī)持(chí)双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路(lù)产品进入C919大型(xíng)客(kè)机供应链，“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备用石英谐振器产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从(cóng)研发费用占营收比重来(lái)看，2021年半导体(tǐ)行业的中位数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重视资金投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到(dào)42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续(xù)3年研(yán)发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)还(hái)在3亿元以上，可谓既有研(yán)发高占比又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连续(xù)三年研发(fā)费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思(sī)元(yuán)370芯片及加速(sù)卡在众多行(xíng)业领域中的头(tóu)部(bù)公司实(shí)现(xiàn)了批量(liàng)销售或达(dá)成合作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

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