申万一级(jí)的(de)半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个(gè)二级(jí)子行(xíng)业，其(qí)中市值(zhí)权(quán)重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为(wèi)国家芯片战略发展的重点领(lǐng)域(yù)，半导体行业具备研(yán)发技术(shù)壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特点，也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的科技板块。截(jié)至5月10日(rì)，半导体行业总市值(zhí)达(dá)到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企业市(shì)值在1000亿元以上，行业沪深300企业数(shù)量(liàng)达到16家，无论是(shì)头部千(qiān)亿企业(yè)数量(liàng)还是沪深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市(shì)公司研究院发现，半(bàn)导(dǎo)体行业自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市场规(guī)模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，自主研发的环(huán)境下，上市公司科技含量越来越高。但(dàn)与此同(tóng)时，多数上市公司业(yè)绩高(gāo)光时刻(kè)在2021年，行业面临短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需求萎(wēi)缩、芯(xīn)片基(jī)数(shù)卡脖子(zi)等因(yīn)素(sù)制(zhì)约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库存风(fēng)险加(jiā)大。

　　行业(yè)营(yíng)收(shōu)规模创新高(gāo)，三方(fāng)面(miàn)因素(sù)致(zhì)前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的132家公司，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中(zhōng)，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰(tài)科(kē)技，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位，2022年实现营(yíng)收(shōu)580.79亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰科(kē)技营(yíng)收(shōu)稳步增长(zhǎng)，但半(bàn)导体行(xíng)业(yè)上(shàng)市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际(jì)5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业营(yíng)收总值(zhí)叮铃铃和叮呤呤，《叮铃铃》的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收(shōu)占比下(xià)滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企业(yè)

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财(cái)经 <叮铃铃和叮呤呤，《叮铃铃》/p>

　　至(zhì)于前5半导体公司营收占比下滑，或(huò)主要由(yóu)三方面因(yīn)素导致(zhì)。一是(shì)如韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份(fèn)、闻泰(tài)科技等头(tóu)部企业营收增速放缓，低(dī)于行业平均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息等(děng)营收体量居(jū)前的(de)企业不断上(shàng)市，并在资本助力之下营收快速增长。三是当半导体行(xíng)业(yè)处于国(guó)产替代化、自主(zhǔ)研发背景(jǐng)下的(de)高成长(zhǎng)阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业(yè)营收(shōu)高速(sù)增长(zhǎng)，使(shǐ)得(dé)集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占比不足(zú)五成

　　相比营收(shōu)，半(bàn)导体行(xíng)业的归(guī)母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速更(gèng)快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球(qiú)销量增速(sù)放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响(xiǎng)，2022年行业(yè)整体净(jìng)利润567.91亿(yì)元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具(jù)体公司(sī)来(lái)看(kàn)，归母净(jìng)利润(rùn)正增长企业达到(dào)63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌(diē)幅(fú)度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速(sù)在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净利(lì)润(rùn)增速区(qū)间

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等(děng)业务矩阵，受益于先进的芯片定制(zhì)技(jì)术、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强大(dà)的(de)设计能力，公司得到了(le)相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的增(zēng)速位列半导(dǎo)体行业之首，公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名行业第(dì)92名，其(qí)较快增速与低(dī)基数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润基数，北(běi)方华创归母(mǔ)净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最快的(de)半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利(lì)润(rùn)增速居(jū)前的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经(jīng)营风险分析时，发现存货周转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件、半导体设备(bèi)等相关产品(pǐn)的周转情(qíng)况，存货周转率下(xià)滑，意味(wèi)产品流通速度变慢，影响企业(yè)现金(jīn)流(liú)能力，对经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业的存货周转率(lǜ)中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅(fú)更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是，存货(huò)周转率(lǜ)这一经(jīng)营风险指标反映行业是否面临(lín)库存风险，是否出现供过于求的局面，进(jìn)而对(duì)股价(jià)表现有(yǒu)参(cān)考意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年(nián)基本持平，该(gāi)年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率(lǜ)中位(wèi)数和行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业存货周转率同比增长的13家企业，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周(zhōu)转率同比下滑(huá)的(de)116家企业，较2021年平(píng)均同(tóng)比下滑(huá)105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存(cún)货质量(liàng)下滑的企业，股价表(biǎo)现也往往(wǎng)更不(bù)理想。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇(huì)顶(dǐng)科(kē)技等营收、市值居中上位(wèi)置的企业(yè)，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于行(xíng)业(yè)中(zhōng)位水平。而股价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存(cún)货周转率表(biǎo)现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　行业整体毛利率稳(wěn)步提升，10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体(tǐ)行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)从(cóng)32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术(shù)迭代升级、自主研发等(děng)有很(hěn)大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年(nián)半导体行业毛利率中位数(shù)

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超(chāo)过(guò)2个百分点，与上游硅料等(děng)原材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关(guān)。2022年半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以(yǐ)上(shàng)企业达(dá)到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点，公司在(zài)年报中也说明了与这(zhè)两方(fāng)面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以(yǐ)上，目(mù)前行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛利率居前且(qiě)公司(sī)经营体量较大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　超(chāo)半数企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长四(sì)成，研(yán)发(fā)占比(bǐ)不断(duàn)提(tí)升

　　在国外(wài)芯片市(shì)场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势的背景下(xià)，国内半导体企业需要不断通过研发投入，增加企业竞(jìng)争力，进而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观带来(lái)正向促(cù)进作用(yòng)。

　　2022年半导体(tǐ)行业(yè)累计研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创新高(gāo)。具体公(gōng)司而言，2022年(nián)132家企业研(yán)发费用(yòng)中位(wèi)数(shù)为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数企业研(yán)发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费(fèi)用(yòng)同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息，2022年(nián)研发(fā)费用增长(zhǎng)在(zài)6亿(yì)元以上居前。综合研发费用增(zēng)长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企(qǐ)业比较突出(chū)。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿(yì)元，同(tóng)比增长91.52％。公司(sī)去(qù)年推出了国内(nèi)首(shǒu)款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集(jí)成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占(zhàn)营收比重来看(kàn)，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增强(qiáng)，重视(shì)资金(jīn)投(tóu)入。研(yán)发费用占(zhàn)比20％以上的企业(yè)达到(dào)40家，10％至20％的企业达(dá)到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家企业(yè)不仅连续3年研(yán)发费用占比(bǐ)在(zài)10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿元以上，可谓既有研(yán)发高占比又有研(yán)发高金额(é)。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)居(jū)行业前3,20叮铃铃和叮呤呤，《叮铃铃》22年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及(jí)加速(sù)卡在众(zhòng)多行业领域中(zhōng)的头部公司实现了批量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

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