5月23日，日(rì)本经济产业(yè)省宣布修(xiū)正了所谓强化高性能半导体制造装置(zhì)出口管制(zhì)措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对(duì)自身经济、科技发展和(hé)国际(jì)形象造(zào)成反噬(shì)效应(yīng)，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣(chén)西村康稔曾在(zài)公布规则(zé)方案(àn)时称(chē室外残疾人坡道坡度规范要求，室外残疾人坡道一般不超过ng)“我们的(de)出口限制并(bìng)不(bù)针对某(mǒu)一(yī)特定国家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无银三百两(liǎng)”的说(shuō)法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备(bèi)出口指向明(míng)确，意图(tú)清晰。从去年10月份开始，美国(guó)就对华实(shí)施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制(zhì)措施，并(bìng)多次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有优(yōu)势地位的国家紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华(huá)同盟，试图通过出(chū)口管(guǎn)制阻断中(zhōng)国在尖端半导(dǎo)体领域的技术发(fā)展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政(zhèng)府要求，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强行割(gē)裂半导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端半(bàn)导(dǎo)体领域对华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从(cóng)西村康稔(rěn)的解(jiě)释来(lái)看，日本政府显然在(zài)随美遏华上底(dǐ)气不足。一方(fāng)面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本(běn)媒体报道认为(wèi)，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未(wèi)点名中国，但一定(dìng)会引发中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中国(guó)商务(wù)部在5月23日的答记(jì)者问中(zhōng)已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施停(tíng)购美(měi)光科技产(chǎn)品，也足以(yǐ)证明中国(guó)在(zài)半(bàn)导(dǎo)体反(fǎn)制方室外残疾人坡道坡度规范要求，室外残疾人坡道一般不超过面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政(zhèng)府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国(guó)经济利益(yì)。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业的经营将受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出(chū)口额(é)已(yǐ)呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布(bù)后，多家日(rì)半导体(tǐ)企(qǐ)业室外残疾人坡道坡度规范要求，室外残疾人坡道一般不超过股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业(yè)的(de)未(wèi)来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日(rì)两国(guó)在半导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳定(dìng)作(zuò)出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻(gōng)击”，这既(jì)打伤了(le)中(zhōng)日(rì)半(bàn)导体等(děng)经贸科技领域(yù)合(hé)作的良好(hǎo)基础，更(gèng)打伤了(le)日本本国企业的发展(zhǎn)信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回(huí)到中日合作共(gòng)赢的正轨。

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